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手机平板SoC对比
MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 950
MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 950
VS
MediaTek Dimensity 8300
HiSilicon Kirin 950
我们比较了两个手机版SoC:8核 3350MHz MediaTek Dimensity 8300 与 8核 2400MHz HiSilicon Kirin 950 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
MediaTek Dimensity 8300 的优势
更大的最大带宽 (68.2Gbit/s 与 25.6Gbit/s)
更高的主频 (3350MHz 与 2400MHz)
更先进的制程 (4nm 与 16nm)
发布时间晚8年
评分
基准测试
Geekbench 6 单核
MediaTek Dimensity 8300
+304%
1506
HiSilicon Kirin 950
372
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 8300
+376%
4844
HiSilicon Kirin 950
1016
MediaTek Dimensity 8300
VS
HiSilicon Kirin 950
处理器
1x 3.35 GHz – Cortex-A715
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510
架构
4x 2.4 GHz – Cortex-A72
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
3350 MHz
主频
2400 MHz
8
核心数
8
ARMv9-A
指令集
ARMv8-A
4 MB
3级缓存
-
4 nm
制程
16 nm
-
晶体管数
2
-
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Mali-G615 MP6
显卡型号
Mali-T880 MP4
1400 MHz
主频
900 MHz
6
执行单元
4
-
着色单元
16
24
最大容量
4
-
FLOPS
0.1152 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.0
2.0
OpenCL 版本
1.2
-
DirectX 版本
11.2
内存
LPDDR5X
内存类型
LPDDR4
4266 MHz
内存频率
-
4x 16 Bit
总线
2x 32 Bit
68.2 Gbit/s
最大带宽
25.6 Gbit/s
多媒体
MediaTek APU 780
神经网络处理器 (NPU)
No
UFS 4.0
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.0
2960 x 1440
最大显示分辨率
2560 x 1600
1x 320MP
最大相机分辨率
1x 21MP, 2x 16MP
4K at 60FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 60FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
网络
-
4G网络
LTE Cat. 6
Yes
5G网络
No
Up to 7900 Mbps
下载速度
Up to 300 Mbps
Up to 4200 Mbps
上传速度
Up to 50 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.4
蓝牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
其他信息
2023年11月
发行日期
2015年11月
Flagship
级别
Flagship
-
型号
Hi3650
MediaTek Dimensity 8300
官网链接
-
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