MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 710
我们比较了两个手机版SoC：8核 3350MHz MediaTek Dimensity 8300 与 8核 2200MHz HiSilicon Kirin 710 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
MediaTek Dimensity 8300 的优势
更高的主频 (3350MHz 与 2200MHz)
更先进的制程 (4nm 与 12nm)
发布时间晚5年4个月
评分
基准测试
安兔兔 10
MediaTek Dimensity 8300
+666%
1549153
HiSilicon Kirin 710
202054
Geekbench 6 单核
MediaTek Dimensity 8300
+323%
1506
HiSilicon Kirin 710
356
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 8300
+304%
4844
HiSilicon Kirin 710
1197
处理器
1x 3.35 GHz – Cortex-A715
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510
架构
4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
3350 MHz
主频
2200 MHz
8
核心数
8
ARMv9-A
指令集
ARMv8-A
-
2级缓存
512 KB
4 MB
3级缓存
0
4 nm
制程
12 nm
-
晶体管数
5.5
-
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Mali-G615 MP6
显卡型号
Mali-G51 MP4
1400 MHz
主频
1000 MHz
6
执行单元
4
-
着色单元
16
24
最大容量
6
-
FLOPS
0.128 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
12
内存
LPDDR5X
内存类型
LPDDR4X
4266 MHz
内存频率
1866 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 32 Bit
68.2 Gbit/s
最大带宽
-
多媒体
MediaTek APU 780
神经网络处理器 (NPU)
No
UFS 4.0
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.1
2960 x 1440
最大显示分辨率
2340 x 1080
1x 320MP
最大相机分辨率
1x 40MP, 2x 24MP
4K at 60FPS
视频拍摄
1K at 30FPS
4K at 60FPS
视频播放
1080p at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
网络
-
4G网络
LTE Cat. 12
Yes
5G网络
No
Up to 7900 Mbps
下载速度
Up to 600 Mbps
Up to 4200 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
4
5.4
蓝牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
其他信息
2023年11月
发行日期
2018年7月
Flagship
级别
Mid range
-
型号
Hi6260
