MediaTek Dimensity 8200 vs HiSilicon Kirin 655
我们比较了两个手机版SoC：8核 3100MHz MediaTek Dimensity 8200 与 8核 2120MHz HiSilicon Kirin 655 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
MediaTek Dimensity 8200 的优势
更高的显卡性能FLOPS (1.442 TFLOPS 与 0.0576 TFLOPS )
更高的主频 (3100MHz 与 2120MHz)
更先进的制程 (4nm 与 16nm)
发布时间晚6年
HiSilicon Kirin 655 的优势
更低的功耗 (5W 与 6W)
评分
基准测试
Geekbench 6 单核
MediaTek Dimensity 8200
+550%
1229
HiSilicon Kirin 655
189
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 8200
+465%
3924
HiSilicon Kirin 655
694
FP32浮点性能
MediaTek Dimensity 8200
+2429%
1442
HiSilicon Kirin 655
57
处理器
1x 3.1 GHz – Cortex A78
3x 3 GHz – Cortex A78
4x 2 GHz – Cortex A55
3x 3 GHz – Cortex A78
4x 2 GHz – Cortex A55
架构
4x 2.12 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
3100 MHz
主频
2120 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8-A
0
3级缓存
-
4 nm
制程
16 nm
-
晶体管数
4
6 W
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
-
显卡
Mali-G610 MP6
显卡型号
Mali-T830 MP2
950 MHz
主频
900 MHz
6
执行单元
2
-
着色单元
16
16
最大容量
4
1.442 TFLOPS
FLOPS
0.0576 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.0
2.0
OpenCL 版本
1.2
-
DirectX 版本
11
内存
LPDDR5
内存类型
LPDDR3
3200 MHz
内存频率
933 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 32 Bit
51.2 Gbit/s
最大带宽
-
多媒体
MediaTek APU 580
神经网络处理器 (NPU)
No
UFS 3.1
存储类型
eMMC 5.1
2960 x 1440
最大显示分辨率
1920 x 1200
1x 320MP
最大相机分辨率
1x 16MP, 2x 8MP
4K at 60FPS
视频拍摄
1K at 60FPS
4K at 60FPS
视频播放
1080p at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
视频编码
H.264, H.265
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
MediaTek UltraSave 2.0
无线模块
-
网络
LTE Cat. 21
4G网络
LTE Cat. 7
Yes
5G网络
No
Up to 4700 Mbps
下载速度
Up to 300 Mbps
Up to 2500 Mbps
上传速度
Up to 50 Mbps
6
Wi-Fi
4
5.3
蓝牙
4.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou
