MediaTek Dimensity 8100 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
我们比较了两个手机版SoC：8核 2850MHz MediaTek Dimensity 8100 与 8核 3300MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 的优势
更高的显卡性能FLOPS (4.7308 TFLOPS 与 1.309 TFLOPS )
更大的最大带宽 (77Gbit/s 与 51.2Gbit/s)
更高的主频 (3300MHz 与 2850MHz)
更先进的制程 (4nm 与 5nm)
发布时间晚1年7个月
评分
基准测试
安兔兔 10
MediaTek Dimensity 8100
860129
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
+141%
2079542
Geekbench 6 单核
MediaTek Dimensity 8100
1145
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
+90%
2181
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 8100
3633
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
+99%
7250
FP32浮点性能
MediaTek Dimensity 8100
1309
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
+261%
4730
处理器
4x 2.85 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
4x 2 GHz – Cortex-A55
架构
1x 3.3 GHz – Cortex-X4
3x 3.15 GHz – Cortex-A720
2x 2.96 GHz – Cortex-A720
2x 2.26 GHz – Cortex-A520
3x 3.15 GHz – Cortex-A720
2x 2.96 GHz – Cortex-A720
2x 2.26 GHz – Cortex-A520
2850 MHz
主频
3300 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv9.2-A
0
3级缓存
0
5 nm
制程
4 nm
6 W
TDP功耗
-
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Mali-G610 MP6
显卡型号
Adreno 750
860 MHz
主频
903 MHz
6
执行单元
2
-
着色单元
1536
16
最大容量
24
1.309 TFLOPS
FLOPS
4.7308 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12.1
内存
LPDDR5
内存类型
LPDDR5X
3200 MHz
内存频率
4800 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
51.2 Gbit/s
最大带宽
77 Gbit/s
多媒体
Yes
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon
UFS 3.1
存储类型
UFS 4.0
2960 x 1440
最大显示分辨率
3840 x 2160
1x 200MP
最大相机分辨率
1x 200MP
4K at 60FPS
视频拍摄
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
4K at 60FPS
视频播放
8K at 60FPS, 4K at 120FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
视频编码
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
MediaTek UltraSave 2.0
无线模块
Snapdragon X75
网络
LTE Cat. 21
4G网络
LTE Cat. 24
Yes
5G网络
Yes
Up to 4700 Mbps
下载速度
Up to 10000 Mbps
Up to 2500 Mbps
上传速度
Up to 3500 Mbps
6
Wi-Fi
7
5.3
蓝牙
5.4
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
2022年3月
发行日期
2023年10月
Flagship
级别
Flagship
MT6895Z/TCZA
型号
SM8650-AB
