MediaTek Dimensity 8100 vs MediaTek Helio G70
我们比较了两个手机版SoC：8核 2850MHz MediaTek Dimensity 8100 与 8核 2000MHz MediaTek Helio G70 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
MediaTek Dimensity 8100 的优势
更高的显卡性能FLOPS (1.309 TFLOPS 与 0.0787 TFLOPS )
更大的最大带宽 (51.2Gbit/s 与 13.41Gbit/s)
更高的主频 (2850MHz 与 2000MHz)
更先进的制程 (5nm 与 12nm)
发布时间晚2年2个月
MediaTek Helio G70 的优势
更低的功耗 (5W 与 6W)
评分
基准测试
安兔兔 10
MediaTek Dimensity 8100
+245%
860129
MediaTek Helio G70
249042
Geekbench 6 单核
MediaTek Dimensity 8100
+173%
1145
MediaTek Helio G70
418
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 8100
+169%
3633
MediaTek Helio G70
1347
FP32浮点性能
MediaTek Dimensity 8100
+1578%
1309
MediaTek Helio G70
78
处理器
4x 2.85 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
4x 2 GHz – Cortex-A55
架构
2x 2 GHz – Cortex-A75
6x 1.7 GHz – Cortex-A55
6x 1.7 GHz – Cortex-A55
2850 MHz
主频
2000 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8-A
-
2级缓存
320 KB
0
3级缓存
0
5 nm
制程
12 nm
-
晶体管数
5.5
6 W
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Mali-G610 MP6
显卡型号
Mali-G52 MP2
860 MHz
主频
820 MHz
6
执行单元
2
-
着色单元
24
16
最大容量
8
1.309 TFLOPS
FLOPS
0.0787 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12
内存
LPDDR5
内存类型
LPDDR4X
3200 MHz
内存频率
1800 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 16 Bit
51.2 Gbit/s
最大带宽
13.41 Gbit/s
多媒体
Yes
神经网络处理器 (NPU)
Yes
UFS 3.1
存储类型
eMMC 5.1
2960 x 1440
最大显示分辨率
2520 x 1080
1x 200MP
最大相机分辨率
1x 48MP, 2x 16MP
4K at 60FPS
视频拍摄
2K at 30FPS
4K at 60FPS
视频播放
2K at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP9
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
MediaTek UltraSave 2.0
无线模块
-
网络
LTE Cat. 21
4G网络
LTE Cat. 7
Yes
5G网络
No
Up to 4700 Mbps
下载速度
Up to 300 Mbps
Up to 2500 Mbps
上传速度
Up to 100 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.3
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
其他信息
2022年3月
发行日期
2020年1月
Flagship
级别
Mid range
MT6895Z/TCZA
型号
MT6769V/CB
