MediaTek Dimensity 810 vs HiSilicon Kirin 9000S
我们比较了两个手机版SoC：8核 2400MHz MediaTek Dimensity 810 与 8核 2620MHz HiSilicon Kirin 9000S 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
MediaTek Dimensity 810 的优势
更先进的制程 (6nm 与 7nm)
更低的功耗 (6W 与 7W)
HiSilicon Kirin 9000S 的优势
更大的最大带宽 (44Gbit/s 与 17.07Gbit/s)
更高的主频 (2620MHz 与 2400MHz)
发布时间晚2年
评分
基准测试
安兔兔 10
MediaTek Dimensity 810
433200
HiSilicon Kirin 9000S
+108%
903932
Geekbench 6 单核
MediaTek Dimensity 810
787
HiSilicon Kirin 9000S
+69%
1334
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 810
1945
HiSilicon Kirin 9000S
+112%
4128
处理器
2x 2.4 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
6x 2 GHz – Cortex-A55
架构
1x 2.62 GHz – TaiShan V120
3x 2.15 GHz – TaiShan V120
4x 1.53 GHz – Cortex-A510
3x 2.15 GHz – TaiShan V120
4x 1.53 GHz – Cortex-A510
2400 MHz
主频
2620 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8-A
1 MB
2级缓存
-
0
3级缓存
-
6 nm
制程
7 nm
12
晶体管数
-
6 W
TDP功耗
7 W
TSMC
制造厂
SMIC
显卡
Mali-G57 MP2
显卡型号
Maleoon 910
950 MHz
主频
750 MHz
2
执行单元
-
64
着色单元
-
16
最大容量
16
0.243 TFLOPS
FLOPS
-
1.3
Vulkan 版本
-
2.0
OpenCL 版本
-
12
DirectX 版本
-
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR5
2133 MHz
内存频率
2750 MHz
2x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
17.07 Gbit/s
最大带宽
44 Gbit/s
多媒体
MediaTek APU 3.0
神经网络处理器 (NPU)
Yes
UFS 2.2
存储类型
UFS 3.1, UFS 4.0
2520 x 1080
最大显示分辨率
3840 x 2160
1x 64MP, 2x 16MP
最大相机分辨率
-
2K at 30FPS
视频拍摄
4K at 60FPS
2K at 30FPS
视频播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP9
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
Balong 5000
网络
LTE Cat. 18
4G网络
LTE Cat. 24
Yes
5G网络
Yes
Up to 2770 Mbps
下载速度
Up to 4600 Mbps
Up to 1250 Mbps
上传速度
Up to 2500 Mbps
5
Wi-Fi
6
5.1
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
