MediaTek Dimensity 6100 Plus vs HiSilicon Kirin 990 4G
我们比较了两个手机版SoC：8核 2200MHz MediaTek Dimensity 6100 Plus 与 8核 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
MediaTek Dimensity 6100 Plus 的优势
更先进的制程 (6nm 与 7nm)
发布时间晚3年9个月
HiSilicon Kirin 990 4G 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.6912 TFLOPS 与 0.2432 TFLOPS )
更大的最大带宽 (34.1Gbit/s 与 17.07Gbit/s)
更高的主频 (2860MHz 与 2200MHz)
评分
基准测试
安兔兔 10
MediaTek Dimensity 6100 Plus
413197
HiSilicon Kirin 990 4G
+68%
695853
Geekbench 6 单核
MediaTek Dimensity 6100 Plus
771
HiSilicon Kirin 990 4G
+28%
990
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 6100 Plus
1965
HiSilicon Kirin 990 4G
+61%
3179
FP32浮点性能
MediaTek Dimensity 6100 Plus
243
HiSilicon Kirin 990 4G
+184%
691
处理器
2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
6x 2 GHz – Cortex-A55
架构
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55
2200 MHz
主频
2860 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.2-A
1 MB
2级缓存
2 MB
0
3级缓存
-
6 nm
制程
7 nm
-
晶体管数
8
-
TDP功耗
6 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Mali-G57 MP2
显卡型号
Mali-G76 MP16
950 MHz
主频
600 MHz
2
执行单元
16
64
着色单元
36
12
最大容量
12
0.2432 TFLOPS
FLOPS
0.6912 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
12
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR4X
2133 MHz
内存频率
2133 MHz
2x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
17.07 Gbit/s
最大带宽
34.1 Gbit/s
多媒体
Yes
神经网络处理器 (NPU)
Da Vinci
UFS 2.2
存储类型
UFS 2.1, UFS 3.0
2520 x 1080
最大显示分辨率
3360 x 1440
1x 108MP, 2x 16MP
最大相机分辨率
-
2K at 30FPS
视频拍摄
4K at 60FPS
2K at 30FPS
视频播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
H.264, H.265, VC-1
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
Balong 765
网络
-
4G网络
LTE Cat. 19
Yes
5G网络
No
Up to 3300 Mbps
下载速度
Up to 1400 Mbps
-
上传速度
Up to 200 Mbps
5
Wi-Fi
6
5.2
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
其他信息
2023年7月
发行日期
2019年10月
Mid range
级别
Flagship
