MediaTek Dimensity 6100 Plus vs HiSilicon Kirin 955
我们比较了两个手机版SoC：8核 2200MHz MediaTek Dimensity 6100 Plus 与 8核 2500MHz HiSilicon Kirin 955 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
MediaTek Dimensity 6100 Plus 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.2432 TFLOPS 与 0.1152 TFLOPS )
更先进的制程 (6nm 与 16nm)
发布时间晚7年3个月
HiSilicon Kirin 955 的优势
更高的主频 (2500MHz 与 2200MHz)
评分
基准测试
Geekbench 6 单核
MediaTek Dimensity 6100 Plus
+157%
771
HiSilicon Kirin 955
299
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 6100 Plus
+88%
1965
HiSilicon Kirin 955
1040
FP32浮点性能
MediaTek Dimensity 6100 Plus
+111%
243
HiSilicon Kirin 955
115
处理器
2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
6x 2 GHz – Cortex-A55
架构
4x 2.5 GHz – Cortex-A72
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
2200 MHz
主频
2500 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8-A
1 MB
2级缓存
-
0
3级缓存
-
6 nm
制程
16 nm
-
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Mali-G57 MP2
显卡型号
Mali-T880 MP4
950 MHz
主频
900 MHz
2
执行单元
4
64
着色单元
16
12
最大容量
4
0.2432 TFLOPS
FLOPS
0.1152 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.0
2.0
OpenCL 版本
1.2
-
DirectX 版本
11.2
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR4
2133 MHz
内存频率
-
2x 16 Bit
总线
2x 16 Bit
17.07 Gbit/s
最大带宽
-
多媒体
Yes
神经网络处理器 (NPU)
No
UFS 2.2
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.0
2520 x 1080
最大显示分辨率
1920 x 1080
1x 108MP, 2x 16MP
最大相机分辨率
1x 32MP, 2x 12MP
2K at 30FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
2K at 30FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
音频编码
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
网络
-
4G网络
LTE Cat. 6
Yes
5G网络
No
Up to 3300 Mbps
下载速度
Up to 300 Mbps
-
上传速度
Up to 50 Mbps
5
Wi-Fi
5
5.2
蓝牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
