MediaTek Dimensity 1300 vs HiSilicon Kirin 990 5G
我们比较了两个手机版SoC：8核 3000MHz MediaTek Dimensity 1300 与 8核 2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
MediaTek Dimensity 1300 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.9792 TFLOPS 与 0.6912 TFLOPS )
更高的主频 (3000MHz 与 2860MHz)
更先进的制程 (6nm 与 7nm)
发布时间晚2年5个月
评分
基准测试
安兔兔 10
MediaTek Dimensity 1300
+15%
769022
HiSilicon Kirin 990 5G
665287
FP32浮点性能
MediaTek Dimensity 1300
+41%
979
HiSilicon Kirin 990 5G
691
处理器
1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
架构
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55
3000 MHz
主频
2860 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.2-A
-
2级缓存
2 MB
6 nm
制程
7 nm
-
晶体管数
8
-
TDP功耗
6 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Mali-G77 MC9
显卡型号
Mali-G76 MP16
850 MHz
主频
600 MHz
9
执行单元
16
64
着色单元
36
16
最大容量
12
0.9792 TFLOPS
FLOPS
0.6912 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR4X
2133 MHz
内存频率
2133 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
34.1 Gbit/s
最大带宽
34.1 Gbit/s
AI
MediaTek APU 3.0
NPU
-
4.5 TOPS
理论性能
-
多媒体
MediaTek APU 3.0
神经网络处理器 (NPU)
Da Vinci
UFS 3.1
存储类型
UFS 2.1, UFS 3.0
2520 x 1080
最大显示分辨率
3360 x 1440
1x 200MP
最大相机分辨率
-
4K at 60FPS
视频拍摄
4K at 60FPS
4K at 60FPS
视频播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
视频编码
H.264, H.265, VC-1
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Helio M70
无线模块
Balong 5000
网络
LTE Cat. 19
4G网络
LTE Cat. 24
Yes
5G网络
Yes
Up to 4700 Mbps
下载速度
Up to 4600 Mbps
Up to 2500 Mbps
上传速度
Up to 1250 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou
其他信息
2022年3月
发行日期
2019年10月
Mid range
级别
Flagship
MT6893Z
型号
-
