MediaTek Dimensity 1200 vs MediaTek Helio G70
我们比较了两个手机版SoC：8核 3000MHz MediaTek Dimensity 1200 与 8核 2000MHz MediaTek Helio G70 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
MediaTek Dimensity 1200 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.9792 TFLOPS 与 0.0787 TFLOPS )
更大的最大带宽 (34.1Gbit/s 与 13.41Gbit/s)
更高的主频 (3000MHz 与 2000MHz)
更先进的制程 (6nm 与 12nm)
发布时间晚1年
MediaTek Helio G70 的优势
更低的功耗 (5W 与 10W)
评分
基准测试
安兔兔 10
MediaTek Dimensity 1200
+190%
722511
MediaTek Helio G70
249042
Geekbench 6 单核
MediaTek Dimensity 1200
+167%
1118
MediaTek Helio G70
418
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 1200
+137%
3198
MediaTek Helio G70
1347
FP32浮点性能
MediaTek Dimensity 1200
+1155%
979
MediaTek Helio G70
78
处理器
1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
架构
2x 2 GHz – Cortex-A75
6x 1.7 GHz – Cortex-A55
6x 1.7 GHz – Cortex-A55
3000 MHz
主频
2000 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8-A
320 KB
2级缓存
320 KB
0
3级缓存
0
6 nm
制程
12 nm
-
晶体管数
5.5
10 W
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Mali-G77 MP9
显卡型号
Mali-G52 MP2
850 MHz
主频
820 MHz
9
执行单元
2
64
着色单元
24
16
最大容量
8
0.9792 TFLOPS
FLOPS
0.0787 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR4X
2133 MHz
内存频率
1800 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 16 Bit
34.1 Gbit/s
最大带宽
13.41 Gbit/s
多媒体
MediaTek APU 3.0
神经网络处理器 (NPU)
Yes
UFS 3.1
存储类型
eMMC 5.1
2520 x 1080
最大显示分辨率
2520 x 1080
1x 200MP, 2x 32MP
最大相机分辨率
1x 48MP, 2x 16MP
4K at 60FPS
视频拍摄
2K at 30FPS
4K at 60FPS
视频播放
2K at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Helio M70
无线模块
-
网络
LTE Cat. 19
4G网络
LTE Cat. 7
Yes
5G网络
No
Up to 4700 Mbps
下载速度
Up to 300 Mbps
Up to 2500 Mbps
上传速度
Up to 100 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
其他信息
2021年1月
发行日期
2020年1月
Flagship
级别
Mid range
MT6893
型号
MT6769V/CB
