MediaTek Dimensity 1200 vs HiSilicon Kirin 955
我们比较了两个手机版SoC：8核 3000MHz MediaTek Dimensity 1200 与 8核 2500MHz HiSilicon Kirin 955 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
MediaTek Dimensity 1200 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.9792 TFLOPS 与 0.1152 TFLOPS )
更高的主频 (3000MHz 与 2500MHz)
更先进的制程 (6nm 与 16nm)
发布时间晚4年9个月
HiSilicon Kirin 955 的优势
更低的功耗 (5W 与 10W)
评分
基准测试
Geekbench 6 单核
MediaTek Dimensity 1200
+273%
1118
HiSilicon Kirin 955
299
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 1200
+207%
3198
HiSilicon Kirin 955
1040
FP32浮点性能
MediaTek Dimensity 1200
+751%
979
HiSilicon Kirin 955
115
处理器
1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
架构
4x 2.5 GHz – Cortex-A72
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
3000 MHz
主频
2500 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8-A
320 KB
2级缓存
-
0
3级缓存
-
6 nm
制程
16 nm
10 W
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Mali-G77 MP9
显卡型号
Mali-T880 MP4
850 MHz
主频
900 MHz
9
执行单元
4
64
着色单元
16
16
最大容量
4
0.9792 TFLOPS
FLOPS
0.1152 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.0
2.0
OpenCL 版本
1.2
12
DirectX 版本
11.2
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR4
2133 MHz
内存频率
-
4x 16 Bit
总线
2x 16 Bit
34.1 Gbit/s
最大带宽
-
多媒体
MediaTek APU 3.0
神经网络处理器 (NPU)
No
UFS 3.1
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.0
2520 x 1080
最大显示分辨率
1920 x 1080
1x 200MP, 2x 32MP
最大相机分辨率
1x 32MP, 2x 12MP
4K at 60FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 60FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
Helio M70
无线模块
-
网络
LTE Cat. 19
4G网络
LTE Cat. 6
Yes
5G网络
No
Up to 4700 Mbps
下载速度
Up to 300 Mbps
Up to 2500 Mbps
上传速度
Up to 50 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
蓝牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
