MediaTek Dimensity 1100 vs HiSilicon Kirin 9000
我们比较了两个手机版SoC：8核 2600MHz MediaTek Dimensity 1100 与 8核 3130MHz HiSilicon Kirin 9000 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
HiSilicon Kirin 9000 的优势
更高的显卡性能FLOPS (2.3316 TFLOPS 与 0.9792 TFLOPS )
更大的最大带宽 (44Gbit/s 与 34.1Gbit/s)
更高的主频 (3130MHz 与 2600MHz)
更先进的制程 (5nm 与 6nm)
更低的功耗 (6W 与 10W)
评分
基准测试
安兔兔 10
MediaTek Dimensity 1100
786669
HiSilicon Kirin 9000
+15%
907784
Geekbench 6 单核
MediaTek Dimensity 1100
1107
HiSilicon Kirin 9000
+14%
1266
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 1100
3332
HiSilicon Kirin 9000
+5%
3529
FP32浮点性能
MediaTek Dimensity 1100
979
HiSilicon Kirin 9000
+138%
2331
处理器
4x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
4x 2 GHz – Cortex-A55
架构
1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
2600 MHz
主频
3130 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.2-A
320 KB
2级缓存
-
0
3级缓存
-
6 nm
制程
5 nm
-
晶体管数
15.3
10 W
TDP功耗
6 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Mali-G77 MP9
显卡型号
Mali-G78 MP24
850 MHz
主频
759 MHz
9
执行单元
24
64
着色单元
64
16
最大容量
16
0.9792 TFLOPS
FLOPS
2.3316 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR5
2133 MHz
内存频率
2750 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
34.1 Gbit/s
最大带宽
44 Gbit/s
多媒体
MediaTek APU 3.0
神经网络处理器 (NPU)
AI accelerator
UFS 3.1
存储类型
UFS 3.1
2520 x 1080
最大显示分辨率
3840 x 2160
1x 108MP, 2x 32MP
最大相机分辨率
-
4K at 60FPS
视频拍摄
4K at 60FPS
4K at 60FPS
视频播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Helio M70
无线模块
Balong 5000
网络
LTE Cat. 19
4G网络
LTE Cat. 24
Yes
5G网络
Yes
Up to 4700 Mbps
下载速度
Up to 4600 Mbps
Up to 2500 Mbps
上传速度
Up to 2500 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC
其他信息
2021年1月
发行日期
2020年10月
Flagship
级别
Flagship
MT6891Z/CZA
型号
-
