MediaTek Dimensity 1100 vs HiSilicon Kirin 810
我们比较了两个手机版SoC：8核 2600MHz MediaTek Dimensity 1100 与 8核 2270MHz HiSilicon Kirin 810 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
MediaTek Dimensity 1100 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.9792 TFLOPS 与 0.2362 TFLOPS )
更大的最大带宽 (34.1Gbit/s 与 31.78Gbit/s)
更高的主频 (2600MHz 与 2270MHz)
更先进的制程 (6nm 与 7nm)
发布时间晚1年7个月
HiSilicon Kirin 810 的优势
更低的功耗 (5W 与 10W)
评分
基准测试
安兔兔 10
MediaTek Dimensity 1100
+87%
786669
HiSilicon Kirin 810
418563
Geekbench 6 单核
MediaTek Dimensity 1100
+42%
1107
HiSilicon Kirin 810
778
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 1100
+67%
3332
HiSilicon Kirin 810
1992
FP32浮点性能
MediaTek Dimensity 1100
+314%
979
HiSilicon Kirin 810
236
处理器
4x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
4x 2 GHz – Cortex-A55
架构
2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55
6x 1.9 GHz – Cortex-A55
2600 MHz
主频
2270 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.2-A
320 KB
2级缓存
1 MB
0
3级缓存
-
6 nm
制程
7 nm
-
晶体管数
6.9
10 W
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
-
显卡
Mali-G77 MP9
显卡型号
Mali-G52 MP6
850 MHz
主频
820 MHz
9
执行单元
6
64
着色单元
24
16
最大容量
8
0.9792 TFLOPS
FLOPS
0.2362 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR4X
2133 MHz
内存频率
2133 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
34.1 Gbit/s
最大带宽
31.78 Gbit/s
多媒体
MediaTek APU 3.0
神经网络处理器 (NPU)
Yes
UFS 3.1
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.1
2520 x 1080
最大显示分辨率
3840 x 2160
1x 108MP, 2x 32MP
最大相机分辨率
1x 48MP, 2x 20MP
4K at 60FPS
视频拍摄
1K at 30FPS
4K at 60FPS
视频播放
1080p at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
视频编码
H.264, H.265
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Helio M70
无线模块
-
网络
LTE Cat. 19
4G网络
LTE Cat. 12
Yes
5G网络
No
Up to 4700 Mbps
下载速度
Up to 600 Mbps
Up to 2500 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
其他信息
2021年1月
发行日期
2019年6月
Flagship
级别
Mid range
MT6891Z/CZA
型号
Hi6280
