MediaTek Dimensity 1000L vs Qualcomm Snapdragon 626
我们比较了两个手机版SoC：8核 2200MHz MediaTek Dimensity 1000L 与 8核 2200MHz Qualcomm Snapdragon 626 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
MediaTek Dimensity 1000L 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.8006 TFLOPS 与 0.1248 TFLOPS )
更大的最大带宽 (29.87Gbit/s 与 7.5Gbit/s)
更先进的制程 (7nm 与 14nm)
更低的功耗 (10W 与 11W)
发布时间晚3年1个月
评分
处理器
4x 2.2 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55
4x 2 GHz – Cortex-A55
架构
8x 2.2 GHz – A53
2200 MHz
主频
2200 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8-A
-
2级缓存
1 MB
7 nm
制程
14 nm
-
晶体管数
2
10 W
TDP功耗
11 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Mali-G77 MP9
显卡型号
Adreno 506
695 MHz
主频
650 MHz
9
执行单元
1
64
着色单元
96
16
最大容量
8
0.8006 TFLOPS
FLOPS
0.1248 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.0
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
11
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR3
1866 MHz
内存频率
933 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 32 Bit
29.87 Gbit/s
最大带宽
7.5 GB/s
多媒体
MediaTek APU 3.0
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 546
UFS 3.0
存储类型
eMMC 5.1
2520 x 1080
最大显示分辨率
3840 x 2160
1x 80MP
最大相机分辨率
1x 24MP
4K at 30FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF
Helio M70
无线模块
X9
网络
LTE Cat. 19
4G网络
LTE Cat. 13
Yes
5G网络
No
Up to 4700 Mbps
下载速度
Up to 300 Mbps
Up to 2500 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.1
蓝牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
导航定位
GPS
其他信息
2019年11月
发行日期
2016年10月
Flagship
级别
Mid range
MT6885Z/CZA
型号
MSM8953 Pro
