MediaTek Dimensity 1000 Plus vs HiSilicon Kirin 710
我们比较了两个手机版SoC：8核 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus 与 8核 2200MHz HiSilicon Kirin 710 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
MediaTek Dimensity 1000 Plus 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.9792 TFLOPS 与 0.128 TFLOPS )
更高的主频 (2600MHz 与 2200MHz)
更先进的制程 (7nm 与 12nm)
发布时间晚1年10个月
HiSilicon Kirin 710 的优势
更低的功耗 (5W 与 10W)
评分
基准测试
安兔兔 10
MediaTek Dimensity 1000 Plus
+159%
523574
HiSilicon Kirin 710
202054
Geekbench 6 单核
MediaTek Dimensity 1000 Plus
+192%
1040
HiSilicon Kirin 710
356
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 1000 Plus
+163%
3152
HiSilicon Kirin 710
1197
FP32浮点性能
MediaTek Dimensity 1000 Plus
+664%
979
HiSilicon Kirin 710
128
处理器
4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55
4x 2 GHz – Cortex-A55
架构
4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
2600 MHz
主频
2200 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8-A
-
2级缓存
512 KB
0
3级缓存
0
7 nm
制程
12 nm
-
晶体管数
5.5
10 W
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Mali-G77 MP9
显卡型号
Mali-G51 MP4
850 MHz
主频
1000 MHz
9
执行单元
4
64
着色单元
16
16
最大容量
6
0.9792 TFLOPS
FLOPS
0.128 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR4X
1866 MHz
内存频率
1866 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 32 Bit
29.87 Gbit/s
最大带宽
-
多媒体
MediaTek APU 3.0
神经网络处理器 (NPU)
No
UFS 2.2
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.1
2520 x 1080
最大显示分辨率
2340 x 1080
1x 80MP, 2x 32MP
最大相机分辨率
1x 40MP, 2x 24MP
4K at 30FPS
视频拍摄
1K at 30FPS
4K at 30FPS
视频播放
1080p at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Helio M70
无线模块
-
网络
LTE Cat. 19
4G网络
LTE Cat. 12
Yes
5G网络
No
Up to 4700 Mbps
下载速度
Up to 600 Mbps
Up to 2500 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
4
5.1
蓝牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
其他信息
2020年5月
发行日期
2018年7月
Flagship
级别
Mid range
MT6889Z/CZA
型号
Hi6260
