HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 870
我们比较了两个手机版SoC：8核 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G 与 8核 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon 870 的优势
更高的显卡性能FLOPS (1.3721 TFLOPS 与 0.6912 TFLOPS )
更大的最大带宽 (44Gbit/s 与 34.1Gbit/s)
更高的主频 (3200MHz 与 2860MHz)
发布时间晚1年3个月
评分
基准测试
安兔兔 10
HiSilicon Kirin 990 4G
695853
Qualcomm Snapdragon 870
+16%
810488
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 990 4G
990
Qualcomm Snapdragon 870
+16%
1151
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 990 4G
3179
Qualcomm Snapdragon 870
+4%
3336
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 990 4G
691
Qualcomm Snapdragon 870
+98%
1372
处理器
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55
架构
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
2860 MHz
主频
3200 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.2-A
2 MB
2级缓存
1 MB
-
3级缓存
0
7 nm
制程
7 nm
8
晶体管数
10.3
6 W
TDP功耗
6 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Mali-G76 MP16
显卡型号
Adreno 650
600 MHz
主频
670 MHz
16
执行单元
2
36
着色单元
512
12
最大容量
16
0.6912 TFLOPS
FLOPS
1.3721 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12.1
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR5
2133 MHz
内存频率
2750 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
34.1 Gbit/s
最大带宽
44 Gbit/s
多媒体
Da Vinci
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 698
UFS 2.1, UFS 3.0
存储类型
UFS 3.0, UFS 3.1
3360 x 1440
最大显示分辨率
3840 x 2160
-
最大相机分辨率
1x 200MP, 2x 25MP
4K at 60FPS
视频拍摄
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
4K at 60FPS
视频播放
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
H.264, H.265, VC-1
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 765
无线模块
X55
网络
LTE Cat. 19
4G网络
LTE Cat. 22
No
5G网络
Yes
Up to 1400 Mbps
下载速度
Up to 7500 Mbps
Up to 200 Mbps
上传速度
Up to 3000 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.0
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
其他信息
2019年10月
发行日期
2021年1月
Flagship
级别
Flagship
-
型号
SM8250-AC
