HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 845
我们比较了两个手机版SoC：8核 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G 与 8核 2800MHz Qualcomm Snapdragon 845 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
HiSilicon Kirin 990 4G 的优势
更大的最大带宽 (34.1Gbit/s 与 29.8Gbit/s)
更高的主频 (2860MHz 与 2800MHz)
更先进的制程 (7nm 与 10nm)
更低的功耗 (6W 与 9W)
发布时间晚1年10个月
Qualcomm Snapdragon 845 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.727 TFLOPS 与 0.6912 TFLOPS )
评分
基准测试
安兔兔 10
HiSilicon Kirin 990 4G
+55%
695853
Qualcomm Snapdragon 845
448489
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 990 4G
+74%
990
Qualcomm Snapdragon 845
566
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 990 4G
+53%
3179
Qualcomm Snapdragon 845
2075
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 990 4G
691
Qualcomm Snapdragon 845
+5%
727
处理器
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55
架构
4x 2.8 GHz – Kryo 385 Gold (Cortex-A75)
4x 1.8 GHz – Kryo 385 Silver (Cortex-A55)
4x 1.8 GHz – Kryo 385 Silver (Cortex-A55)
2860 MHz
主频
2800 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.2-A
2 MB
2级缓存
256 KB
-
3级缓存
0
7 nm
制程
10 nm
8
晶体管数
3
6 W
TDP功耗
9 W
TSMC
制造厂
Samsung
显卡
Mali-G76 MP16
显卡型号
Adreno 630
600 MHz
主频
710 MHz
16
执行单元
2
36
着色单元
256
12
最大容量
8
0.6912 TFLOPS
FLOPS
0.727 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12.1
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR4X
2133 MHz
内存频率
1866 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 32 Bit
34.1 Gbit/s
最大带宽
29.8 Gbit/s
多媒体
Da Vinci
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 685
UFS 2.1, UFS 3.0
存储类型
UFS 2.1
3360 x 1440
最大显示分辨率
3840 x 2160
-
最大相机分辨率
1x 192MP
4K at 60FPS
视频拍摄
4K at 60FPS
4K at 60FPS
视频播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VC-1
视频编码
H.264, H.265, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 765
无线模块
X20
网络
LTE Cat. 19
4G网络
LTE Cat. 18
No
5G网络
No
Up to 1400 Mbps
下载速度
Up to 1200 Mbps
Up to 200 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.0
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
其他信息
2019年10月
发行日期
2017年12月
Flagship
级别
Flagship
-
型号
SDM845
