HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 650
我们比较了两个手机版SoC：8核 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G 与 6核 1800MHz Qualcomm Snapdragon 650 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
HiSilicon Kirin 990 4G 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.6912 TFLOPS 与 0.1536 TFLOPS )
更大的最大带宽 (34.1Gbit/s 与 14.9Gbit/s)
更高的主频 (2860MHz 与 1800MHz)
更先进的制程 (7nm 与 28nm)
更低的功耗 (6W 与 9W)
发布时间晚4年8个月
评分
基准测试
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 990 4G
+240%
990
Qualcomm Snapdragon 650
291
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 990 4G
+323%
3179
Qualcomm Snapdragon 650
750
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 990 4G
+351%
691
Qualcomm Snapdragon 650
153
处理器
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55
架构
2x 1.8 GHz – Cortex-A72
4x 1.4 GHz – Cortex-A53
4x 1.4 GHz – Cortex-A53
2860 MHz
主频
1800 MHz
8
核心数
6
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8-A
2 MB
2级缓存
256 KB
7 nm
制程
28 nm
8
晶体管数
1
6 W
TDP功耗
9 W
TSMC
制造厂
Samsung
显卡
Mali-G76 MP16
显卡型号
Adreno 510
600 MHz
主频
600 MHz
16
执行单元
1
36
着色单元
128
12
最大容量
4
0.6912 TFLOPS
FLOPS
0.1536 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.0
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
11
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR3
2133 MHz
内存频率
933 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 16 Bit
34.1 Gbit/s
最大带宽
14.9 Gbit/s
多媒体
Da Vinci
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon V56
UFS 2.1, UFS 3.0
存储类型
eMMC 5.1
3360 x 1440
最大显示分辨率
2560 x 1600
-
最大相机分辨率
1x 21MP, 2x 13MP
4K at 60FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 60FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VC-1
视频编码
H.264, H.265, VP8
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 765
无线模块
X8
网络
LTE Cat. 19
4G网络
LTE Cat. 7
No
5G网络
No
Up to 1400 Mbps
下载速度
Up to 300 Mbps
Up to 200 Mbps
上传速度
Up to 100 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.0
蓝牙
4.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
其他信息
2019年10月
发行日期
2015年2月
Flagship
级别
Mid range
-
型号
MSM8956
