HiSilicon Kirin 990 4G vs MediaTek Dimensity 1000
我们比较了两个手机版SoC：8核 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G 与 8核 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
HiSilicon Kirin 990 4G 的优势
更大的最大带宽 (34.1Gbit/s 与 29.87Gbit/s)
更高的主频 (2860MHz 与 2600MHz)
更低的功耗 (6W 与 10W)
MediaTek Dimensity 1000 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.9792 TFLOPS 与 0.6912 TFLOPS )
评分
基准测试
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 990 4G
691
MediaTek Dimensity 1000
+41%
979
处理器
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55
架构
4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55
4x 2 GHz – Cortex-A55
2860 MHz
主频
2600 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.2-A
2 MB
2级缓存
-
7 nm
制程
7 nm
8
晶体管数
-
6 W
TDP功耗
10 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Mali-G76 MP16
显卡型号
Mali-G77 MP9
600 MHz
主频
850 MHz
16
执行单元
9
36
着色单元
64
12
最大容量
16
0.6912 TFLOPS
FLOPS
0.9792 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR4X
2133 MHz
内存频率
1866 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
34.1 Gbit/s
最大带宽
29.87 Gbit/s
多媒体
Da Vinci
神经网络处理器 (NPU)
MediaTek APU 3.0
UFS 2.1, UFS 3.0
存储类型
UFS 2.2, UFS 3.0
3360 x 1440
最大显示分辨率
2520 x 1080
-
最大相机分辨率
1x 80MP
4K at 60FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 60FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VC-1
视频编码
H.264, H.265, AV1, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 765
无线模块
Helio M70
网络
LTE Cat. 19
4G网络
LTE Cat. 19
No
5G网络
Yes
Up to 1400 Mbps
下载速度
Up to 4700 Mbps
Up to 200 Mbps
上传速度
Up to 2500 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.0
蓝牙
5.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
其他信息
2019年10月
发行日期
2019年11月
Flagship
级别
Flagship
-
型号
MT6889
