HiSilicon Kirin 980 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus
我们比较了两个手机版SoC：8核 2600MHz HiSilicon Kirin 980 与 8核 2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon 855 Plus 的优势
更高的显卡性能FLOPS (1.0368 TFLOPS 与 0.5184 TFLOPS )
更大的最大带宽 (34.13Gbit/s 与 34.1Gbit/s)
更高的主频 (2960MHz 与 2600MHz)
发布时间晚11个月
评分
基准测试
安兔兔 10
HiSilicon Kirin 980
+5%
583410
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
552687
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 980
835
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
+24%
1040
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 980
2132
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
+34%
2865
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 980
518
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
+100%
1036
处理器
2x 2.6 GHz – Cortex-A76
2x 1.92 GHz – Cortex-A76
4x 1.8 GHz – Cortex-A55
2x 1.92 GHz – Cortex-A76
4x 1.8 GHz – Cortex-A55
架构
1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)
2600 MHz
主频
2960 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.2-A
4 MB
2级缓存
1 MB
0
3级缓存
0
7 nm
制程
7 nm
6.9
晶体管数
6.7
6 W
TDP功耗
6 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Mali-G76 MP10
显卡型号
Adreno 640
720 MHz
主频
675 MHz
10
执行单元
2
36
着色单元
384
8
最大容量
16
0.5184 TFLOPS
FLOPS
1.0368 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12.1
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR4X
2133 MHz
内存频率
2133 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
34.1 Gbit/s
最大带宽
34.13 Gbit/s
多媒体
Yes
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 690
UFS 2.1, UFS 3.0
存储类型
UFS 3.0
3120 x 1440
最大显示分辨率
3840 x 2160
1x 48MP, 2x 20MP
最大相机分辨率
1x 192MP, 2x 22MP
4K at 30FPS
视频拍摄
4K at 120FPS
4K at 30FPS
视频播放
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
X24 LTE, X50 5G
网络
LTE Cat. 21
4G网络
LTE Cat. 20
No
5G网络
Yes
Up to 1400 Mbps
下载速度
Up to 5000 Mbps
Up to 200 Mbps
上传速度
Up to 1240 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.0
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
其他信息
2018年8月
发行日期
2019年7月
Flagship
级别
Flagship
-
型号
SM8150-AC
