HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 820
我们比较了两个手机版SoC：8核 2360MHz HiSilicon Kirin 960 与 4核 2150MHz Qualcomm Snapdragon 820 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
HiSilicon Kirin 960 的优势
更高的主频 (2360MHz 与 2150MHz)
更低的功耗 (5W 与 11W)
发布时间晚11个月
Qualcomm Snapdragon 820 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.3194 TFLOPS 与 0.2655 TFLOPS )
更大的最大带宽 (29.8Gbit/s 与 28.8Gbit/s)
更先进的制程 (14nm 与 16nm)
评分
基准测试
安兔兔 10
HiSilicon Kirin 960
+7%
278916
Qualcomm Snapdragon 820
260148
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 960
+26%
408
Qualcomm Snapdragon 820
323
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 960
+67%
1385
Qualcomm Snapdragon 820
827
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 960
265
Qualcomm Snapdragon 820
+20%
319
处理器
4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53
4x 1.84 GHz – Cortex-A53
架构
2x 2.15 GHz – Kryo
2x 1.593 GHz – Kryo
2x 1.593 GHz – Kryo
2360 MHz
主频
2150 MHz
8
核心数
4
ARMv8-A
指令集
ARMv8-A
4 MB
2级缓存
1 MB
16 nm
制程
14 nm
4
晶体管数
2
5 W
TDP功耗
11 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Mali-G71 MP8
显卡型号
Adreno 530
1037 MHz
主频
624 MHz
8
执行单元
1
16
着色单元
256
4
最大容量
8
0.2655 TFLOPS
FLOPS
0.3194 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.0
2.0
OpenCL 版本
2.0
11.3
DirectX 版本
11
内存
LPDDR4
内存类型
LPDDR4
1600 MHz
内存频率
1866 MHz
2x 32 Bit
总线
2x 32 Bit
28.8 Gbit/s
最大带宽
29.8 Gbit/s
多媒体
No
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 680
eMMC 5.1, UFS 2.1
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.0
2560 x 1600
最大显示分辨率
3840 x 2160
2x 16MP
最大相机分辨率
1x 28MP, 2x 13MP
4K at 30FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
X12
网络
LTE Cat. 12
4G网络
LTE Cat. 12
No
5G网络
No
Up to 600 Mbps
下载速度
Up to 600 Mbps
Up to 150 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
5
Wi-Fi
5
4.2
蓝牙
4.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
