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手机平板SoC对比
HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 810
HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 810
VS
HiSilicon Kirin 960
Qualcomm Snapdragon 810
我们比较了两个手机版SoC:8核 2360MHz HiSilicon Kirin 960 与 8核 2000MHz Qualcomm Snapdragon 810 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
HiSilicon Kirin 960 的优势
更大的最大带宽 (28.8Gbit/s 与 25.6Gbit/s)
更高的主频 (2360MHz 与 2000MHz)
更先进的制程 (16nm 与 20nm)
发布时间晚2年6个月
Qualcomm Snapdragon 810 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.3072 TFLOPS 与 0.2655 TFLOPS )
评分
基准测试
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 960
+88%
408
Qualcomm Snapdragon 810
216
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 960
+192%
1385
Qualcomm Snapdragon 810
473
HiSilicon Kirin 960
VS
Qualcomm Snapdragon 810
处理器
4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53
架构
4x 1.5 GHz Cortex A53
4x 2.0 GHz Cortex A57
2360 MHz
主频
2000 MHz
8
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8-A
4 MB
2级缓存
2 MB
16 nm
制程
20 nm
4
晶体管数
2.5
5 W
TDP功耗
-
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Mali-G71 MP8
显卡型号
Adreno 430
1037 MHz
主频
600 MHz
8
执行单元
1
16
着色单元
256
4
最大容量
8
0.2655 TFLOPS
FLOPS
0.3072 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.0
2.0
OpenCL 版本
1.2
11.3
DirectX 版本
11
内存
LPDDR4
内存类型
LPDDR4
1600 MHz
内存频率
1600 MHz
2x 32 Bit
总线
2x 32 Bit
28.8 Gbit/s
最大带宽
25.6 GB/s
多媒体
No
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon V56
eMMC 5.1, UFS 2.1
存储类型
eMMC 5.0
2560 x 1600
最大显示分辨率
3840 x 2160
2x 16MP
最大相机分辨率
1 x 55MP
4K at 30FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF
-
无线模块
X10
网络
LTE Cat. 12
4G网络
LTE Cat. 9
No
5G网络
No
Up to 600 Mbps
下载速度
Up to 450 Mbps
Up to 150 Mbps
上传速度
Up to 50 Mbps
5
Wi-Fi
5
4.2
蓝牙
4.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
导航定位
GPS
其他信息
2016年10月
发行日期
2014年4月
Flagship
级别
Flagship
Hi3660
型号
MSM8994
-
官网链接
Qualcomm Snapdragon 810
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