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手机平板SoC对比
HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
VS
HiSilicon Kirin 960
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
我们比较了两个手机版SoC:8核 2360MHz HiSilicon Kirin 960 与 8核 2630MHz Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
HiSilicon Kirin 960 的优势
更大的最大带宽 (28.8Gbit/s 与 25.6Gbit/s)
更低的功耗 (5W 与 6W)
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 的优势
更高的主频 (2630MHz 与 2360MHz)
更先进的制程 (4nm 与 16nm)
发布时间晚7年1个月
评分
基准测试
安兔兔 10
HiSilicon Kirin 960
278916
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
+210%
866863
HiSilicon Kirin 960
VS
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
处理器
4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53
架构
1x 2.63 GHz – Cortex-A715
3x 2.4 GHz – Cortex-A715
4x 1.8 GHz – Cortex-A510
2360 MHz
主频
2630 MHz
8
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8.6-A
4 MB
2级缓存
-
-
3级缓存
0
16 nm
制程
4 nm
4
晶体管数
-
5 W
TDP功耗
6 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Mali-G71 MP8
显卡型号
Adreno 720
1037 MHz
主频
-
8
执行单元
-
16
着色单元
-
4
最大容量
16
0.2655 TFLOPS
FLOPS
-
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
11.3
DirectX 版本
-
内存
LPDDR4
内存类型
LPDDR5
1600 MHz
内存频率
3200 MHz
2x 32 Bit
总线
2x 16 Bit
28.8 Gbit/s
最大带宽
25.6 Gbit/s
AI
-
NPU
Yes
多媒体
No
神经网络处理器 (NPU)
Yes
eMMC 5.1, UFS 2.1
存储类型
UFS 2.2, UFS 3.1
2560 x 1600
最大显示分辨率
3360 x 1600
2x 16MP
最大相机分辨率
1x 200MP
4K at 30FPS
视频拍摄
4K at 60FPS, 1K at 120FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 60FPS, 1080p at 120FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
Snapdragon X63
网络
LTE Cat. 12
4G网络
LTE Cat. 22
No
5G网络
Yes
Up to 600 Mbps
下载速度
Up to 5000 Mbps
Up to 150 Mbps
上传速度
Up to 1600 Mbps
5
Wi-Fi
6
4.2
蓝牙
5.3
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
2016年10月
发行日期
2023年11月
Flagship
级别
Mid range
Hi3660
型号
SM7550-AB
-
官网链接
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
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