HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 662
我们比较了两个手机版SoC：8核 2360MHz HiSilicon Kirin 960 与 8核 2000MHz Qualcomm Snapdragon 662 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
HiSilicon Kirin 960 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.2655 TFLOPS 与 0.2432 TFLOPS )
更大的最大带宽 (28.8Gbit/s 与 13.9Gbit/s)
更高的主频 (2360MHz 与 2000MHz)
Qualcomm Snapdragon 662 的优势
更先进的制程 (11nm 与 16nm)
更低的功耗 (4W 与 5W)
发布时间晚3年3个月
评分
基准测试
安兔兔 10
HiSilicon Kirin 960
+17%
278916
Qualcomm Snapdragon 662
236986
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 960
+20%
408
Qualcomm Snapdragon 662
339
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 960
+14%
1385
Qualcomm Snapdragon 662
1209
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 960
+9%
265
Qualcomm Snapdragon 662
243
处理器
4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53
4x 1.84 GHz – Cortex-A53
架构
4x 2 GHz – Kryo 260 Gold (Cortex-A73)
4x 1.8 GHz – Kryo 260 Silver (Cortex-A53)
4x 1.8 GHz – Kryo 260 Silver (Cortex-A53)
2360 MHz
主频
2000 MHz
8
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8-A
4 MB
2级缓存
-
16 nm
制程
11 nm
4
晶体管数
1.75
5 W
TDP功耗
4 W
TSMC
制造厂
Samsung
显卡
Mali-G71 MP8
显卡型号
Adreno 610
1037 MHz
主频
950 MHz
8
执行单元
1
16
着色单元
128
4
最大容量
8
0.2655 TFLOPS
FLOPS
0.2432 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
11.3
DirectX 版本
12.1
内存
LPDDR4
内存类型
LPDDR4X
1600 MHz
内存频率
1866 MHz
2x 32 Bit
总线
2x 16 Bit
28.8 Gbit/s
最大带宽
13.9 Gbit/s
多媒体
No
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 683
eMMC 5.1, UFS 2.1
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.1
2560 x 1600
最大显示分辨率
2520 x 1080
2x 16MP
最大相机分辨率
1x 48MP, 2x 16MP
4K at 30FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
X11
网络
LTE Cat. 12
4G网络
LTE Cat. 13
No
5G网络
No
Up to 600 Mbps
下载速度
Up to 390 Mbps
Up to 150 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
5
Wi-Fi
6
4.2
蓝牙
5.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
