HiSilicon Kirin 950 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus
我们比较了两个手机版SoC：8核 2400MHz HiSilicon Kirin 950 与 8核 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
HiSilicon Kirin 950 的优势
更低的功耗 (5W 与 8W)
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 的优势
更高的显卡性能FLOPS (1.8534 TFLOPS 与 0.1152 TFLOPS )
更大的最大带宽 (51.2Gbit/s 与 25.6Gbit/s)
更高的主频 (2995MHz 与 2400MHz)
更先进的制程 (5nm 与 16nm)
发布时间晚5年7个月
评分
基准测试
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 950
372
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
+230%
1230
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 950
1016
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
+271%
3778
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 950
115
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
+1511%
1853
处理器
4x 2.4 GHz – Cortex-A72
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
架构
1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
2400 MHz
主频
2995 MHz
8
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8.4-A
-
2级缓存
1 MB
-
3级缓存
0
16 nm
制程
5 nm
2
晶体管数
10.3
5 W
TDP功耗
8 W
TSMC
制造厂
Samsung
显卡
Mali-T880 MP4
显卡型号
Adreno 660
900 MHz
主频
905 MHz
4
执行单元
2
16
着色单元
512
4
最大容量
24
0.1152 TFLOPS
FLOPS
1.8534 TFLOPS
1.0
Vulkan 版本
1.1
1.2
OpenCL 版本
2.0
11.2
DirectX 版本
12.1
内存
LPDDR4
内存类型
LPDDR5
-
内存频率
3200 MHz
2x 32 Bit
总线
4x 16 Bit
25.6 Gbit/s
最大带宽
51.2 Gbit/s
多媒体
No
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 780
eMMC 5.1, UFS 2.0
存储类型
UFS 3.0, UFS 3.1
2560 x 1600
最大显示分辨率
3840 x 2160
1x 21MP, 2x 16MP
最大相机分辨率
1x 200MP, 2x 25MP
4K at 30FPS
视频拍摄
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
4K at 30FPS
视频播放
8K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
X60
网络
LTE Cat. 6
4G网络
LTE Cat. 22
No
5G网络
Yes
Up to 300 Mbps
下载速度
Up to 7500 Mbps
Up to 50 Mbps
上传速度
Up to 3000 Mbps
5
Wi-Fi
6
4.2
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
