HiSilicon Kirin 930 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2
我们比较了两个手机版SoC：8核 2000MHz HiSilicon Kirin 930 与 8核 3200MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 的优势
更高的显卡性能FLOPS (3.4816 TFLOPS 与 0.0768 TFLOPS )
更大的最大带宽 (64Gbit/s 与 12.8Gbit/s)
更高的主频 (3200MHz 与 2000MHz)
更先进的制程 (4nm 与 28nm)
发布时间晚7年7个月
评分
基准测试
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 930
76
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2
+4480%
3481
处理器
4x 2 GHz – Cortex-A53
4x 1.5 GHz – Cortex-A53
4x 1.5 GHz – Cortex-A53
架构
1x 3.2 GHz – Cortex-X3
2x 2.8 GHz – Cortex-A715
2x 2.8 GHz – Cortex-A710
3x 2 GHz – Cortex-A510
2x 2.8 GHz – Cortex-A715
2x 2.8 GHz – Cortex-A710
3x 2 GHz – Cortex-A510
2000 MHz
主频
3200 MHz
8
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv9-A
-
2级缓存
1 MB
-
3级缓存
0
28 nm
制程
4 nm
1
晶体管数
-
-
TDP功耗
6.3 W
-
制造厂
TSMC
显卡
Mali-T628 MP4
显卡型号
Adreno 740
600 MHz
主频
680 MHz
4
执行单元
2
16
着色单元
1280
6
最大容量
24
0.0768 TFLOPS
FLOPS
3.4816 TFLOPS
1.0
Vulkan 版本
1.3
1.1
OpenCL 版本
2.0
11
DirectX 版本
12.1
内存
LPDDR3
内存类型
LPDDR5X
1600 MHz
内存频率
4200 MHz
2x 32 Bit
总线
4x 16 Bit
12.8 Gbit/s
最大带宽
64 Gbit/s
多媒体
No
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon
eMMC 5.1, UFS 2.0
存储类型
UFS 3.1, UFS 4.0
1920 x 1200
最大显示分辨率
3840 x 2160
1x 32MP, 2x 16MP
最大相机分辨率
1x 200MP
4K at 30FPS
视频拍摄
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
4K at 30FPS
视频播放
8K at 60FPS, 4K at 120FPS
H.264, H.265
视频编码
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
Snapdragon X70
网络
LTE Cat. 6
4G网络
LTE Cat. 24
No
5G网络
Yes
Up to 300 Mbps
下载速度
Up to 10000 Mbps
Up to 50 Mbps
上传速度
Up to 3500 Mbps
5
Wi-Fi
7
4.2
蓝牙
5.3
GPS, GLONASS, Beidou
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
