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HiSilicon Kirin 9010 vs MediaTek Dimensity 1000L

我们比较了两个手机版SoC:12核 2300MHz HiSilicon Kirin 9010 与 8核 2200MHz MediaTek Dimensity 1000L 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

HiSilicon Kirin 9010 的优势
更大的最大带宽 (44Gbit/s 与 29.87Gbit/s)
更高的主频 (2300MHz 与 2200MHz)
发布时间晚4年5个月

评分

VS

处理器

2x 2.3 GHz – TaiShan V121
4x 1.55 GHz – TaiShan V121
6x 2.18 GHz – Cortex-A510
架构
4x 2.2 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55
2300 MHz
主频
2200 MHz
12
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8.2-A
7 nm
制程
7 nm
-
TDP功耗
10 W
SMIC
制造厂
TSMC

显卡

Maleoon 910
显卡型号
Mali-G77 MP9
750 MHz
主频
695 MHz
-
执行单元
9
-
着色单元
64
16
最大容量
16
-
FLOPS
0.8006 TFLOPS
-
Vulkan 版本
1.3
-
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
12

内存

LPDDR5
内存类型
LPDDR4X
2750 MHz
内存频率
1866 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
44 Gbit/s
最大带宽
29.87 Gbit/s

多媒体

Da Vinci
神经网络处理器 (NPU)
MediaTek APU 3.0
UFS 3.1, UFS 4.0
存储类型
UFS 3.0
3840 x 2160
最大显示分辨率
2520 x 1080
-
最大相机分辨率
1x 80MP
4K at 60FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 60FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 5000
无线模块
Helio M70

网络

LTE Cat. 24
4G网络
LTE Cat. 19
Yes
5G网络
Yes
Up to 4600 Mbps
下载速度
Up to 4700 Mbps
Up to 2500 Mbps
上传速度
Up to 2500 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
蓝牙
5.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2024年4月
发行日期
2019年11月
Flagship
级别
Flagship
-
型号
MT6885Z/CZA
-
官网链接

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