HiSilicon Kirin 9000E vs Qualcomm Snapdragon 778G
我们比较了两个手机版SoC：8核 3130MHz HiSilicon Kirin 9000E 与 8核 2400MHz Qualcomm Snapdragon 778G 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
HiSilicon Kirin 9000E 的优势
更大的最大带宽 (44Gbit/s 与 25.6Gbit/s)
更高的主频 (3130MHz 与 2400MHz)
更先进的制程 (5nm 与 6nm)
Qualcomm Snapdragon 778G 的优势
更低的功耗 (5W 与 6W)
发布时间晚7个月
评分
基准测试
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 9000E
+19%
1176
Qualcomm Snapdragon 778G
981
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 9000E
+16%
3255
Qualcomm Snapdragon 778G
2787
处理器
1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
架构
1x 2.4 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
3130 MHz
主频
2400 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.4-A
-
2级缓存
2 MB
5 nm
制程
6 nm
15.3
晶体管数
-
6 W
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
-
显卡
Mali-G78 MP22
显卡型号
Adreno 642L
759 MHz
主频
490 MHz
22
执行单元
2
64
着色单元
384
16
最大容量
16
2.1373 TFLOPS
FLOPS
-
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12
内存
LPDDR5
内存类型
LPDDR5
2750 MHz
内存频率
3200 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 16 Bit
44 Gbit/s
最大带宽
25.6 Gbit/s
多媒体
AI accelerator
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 770
UFS 3.1
存储类型
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
3840 x 2160
最大显示分辨率
2520 x 1080
-
最大相机分辨率
1x 192MP, 2x 36MP
4K at 60FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 60FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 5000
无线模块
X53
网络
LTE Cat. 24
4G网络
LTE Cat. 24
Yes
5G网络
是
Up to 4600 Mbps
下载速度
Up to 1200 Mbps
Up to 2500 Mbps
上传速度
Up to 210 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
其他信息
2020年10月
发行日期
2021年5月
Flagship
级别
Mid range
-
型号
SM7325
