HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 845
我们比较了两个手机版SoC：8核 3130MHz HiSilicon Kirin 9000 与 8核 2800MHz Qualcomm Snapdragon 845 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
HiSilicon Kirin 9000 的优势
更高的显卡性能FLOPS (2.3316 TFLOPS 与 0.727 TFLOPS )
更大的最大带宽 (44Gbit/s 与 29.8Gbit/s)
更高的主频 (3130MHz 与 2800MHz)
更先进的制程 (5nm 与 10nm)
更低的功耗 (6W 与 9W)
发布时间晚2年10个月
评分
基准测试
安兔兔 10
HiSilicon Kirin 9000
+102%
907784
Qualcomm Snapdragon 845
448489
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 9000
+123%
1266
Qualcomm Snapdragon 845
566
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 9000
+70%
3529
Qualcomm Snapdragon 845
2075
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 9000
+220%
2331
Qualcomm Snapdragon 845
727
处理器
1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
架构
4x 2.8 GHz – Kryo 385 Gold (Cortex-A75)
4x 1.8 GHz – Kryo 385 Silver (Cortex-A55)
4x 1.8 GHz – Kryo 385 Silver (Cortex-A55)
3130 MHz
主频
2800 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.2-A
-
2级缓存
256 KB
-
3级缓存
0
5 nm
制程
10 nm
15.3
晶体管数
3
6 W
TDP功耗
9 W
TSMC
制造厂
Samsung
显卡
Mali-G78 MP24
显卡型号
Adreno 630
759 MHz
主频
710 MHz
24
执行单元
2
64
着色单元
256
16
最大容量
8
2.3316 TFLOPS
FLOPS
0.727 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12.1
内存
LPDDR5
内存类型
LPDDR4X
2750 MHz
内存频率
1866 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 32 Bit
44 Gbit/s
最大带宽
29.8 Gbit/s
多媒体
AI accelerator
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 685
UFS 3.1
存储类型
UFS 2.1
3840 x 2160
最大显示分辨率
3840 x 2160
-
最大相机分辨率
1x 192MP
4K at 60FPS
视频拍摄
4K at 60FPS
4K at 60FPS
视频播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 5000
无线模块
X20
网络
LTE Cat. 24
4G网络
LTE Cat. 18
Yes
5G网络
No
Up to 4600 Mbps
下载速度
Up to 1200 Mbps
Up to 2500 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
其他信息
2020年10月
发行日期
2017年12月
Flagship
级别
Flagship
-
型号
SDM845
