HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3
我们比较了两个手机版SoC：8核 3130MHz HiSilicon Kirin 9000 与 8核 2800MHz Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
HiSilicon Kirin 9000 的优势
更高的主频 (3130MHz 与 2800MHz)
更低的功耗 (6W 与 8W)
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 的优势
更高的显卡性能FLOPS (2.9184 TFLOPS 与 2.3316 TFLOPS )
更大的最大带宽 (64Gbit/s 与 44Gbit/s)
更先进的制程 (4nm 与 5nm)
发布时间晚3年5个月
评分
基准测试
安兔兔 10
HiSilicon Kirin 9000
907784
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3
+50%
1366982
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 9000
2331
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3
+25%
2918
处理器
1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
架构
1x 2.8 GHz – Cortex-X4
4x 2.6 GHz – Cortex-A720
3x 1.9 GHz – Cortex-A520
4x 2.6 GHz – Cortex-A720
3x 1.9 GHz – Cortex-A520
3130 MHz
主频
2800 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv9.2-A
-
2级缓存
6 MB
-
3级缓存
12 MB
5 nm
制程
4 nm
15.3
晶体管数
-
6 W
TDP功耗
8 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Mali-G78 MP24
显卡型号
Adreno 732
759 MHz
主频
950 MHz
24
执行单元
2
64
着色单元
768
16
最大容量
24
2.3316 TFLOPS
FLOPS
2.9184 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12.1
内存
LPDDR5
内存类型
LPDDR5X
2750 MHz
内存频率
4200 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
44 Gbit/s
最大带宽
64 Gbit/s
多媒体
AI accelerator
神经网络处理器 (NPU)
Yes
UFS 3.1
存储类型
UFS 4.0
3840 x 2160
最大显示分辨率
3840 x 2160
-
最大相机分辨率
1x 200MP
4K at 60FPS
视频拍摄
4K at 60FPS
4K at 60FPS
视频播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 5000
无线模块
Snapdragon X63 5G
网络
LTE Cat. 24
4G网络
LTE Cat. 18
Yes
5G网络
Yes
Up to 4600 Mbps
下载速度
Up to 5000 Mbps
Up to 2500 Mbps
上传速度
Up to 3500 Mbps
6
Wi-Fi
7
5.2
蓝牙
5.4
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
2020年10月
发行日期
2024年3月
Flagship
级别
Mid range
-
型号
SM7675
