HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 450
我们比较了两个手机版SoC：8核 3130MHz HiSilicon Kirin 9000 与 8核 1800MHz Qualcomm Snapdragon 450 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
HiSilicon Kirin 9000 的优势
更高的显卡性能FLOPS (2.3316 TFLOPS 与 0.1152 TFLOPS )
更大的最大带宽 (44Gbit/s 与 7.46Gbit/s)
更高的主频 (3130MHz 与 1800MHz)
更先进的制程 (5nm 与 14nm)
发布时间晚3年4个月
Qualcomm Snapdragon 450 的优势
更低的功耗 (3W 与 6W)
评分
基准测试
安兔兔 10
HiSilicon Kirin 9000
+492%
907784
Qualcomm Snapdragon 450
153310
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 9000
+649%
1266
Qualcomm Snapdragon 450
169
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 9000
+362%
3529
Qualcomm Snapdragon 450
763
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 9000
+1926%
2331
Qualcomm Snapdragon 450
115
处理器
1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
架构
8x 1.8 GHz – Cortex-A53
3130 MHz
主频
1800 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8-A
5 nm
制程
14 nm
15.3
晶体管数
2
6 W
TDP功耗
3 W
TSMC
制造厂
Samsung
显卡
Mali-G78 MP24
显卡型号
Adreno 506
759 MHz
主频
600 MHz
24
执行单元
1
64
着色单元
96
16
最大容量
4
2.3316 TFLOPS
FLOPS
0.1152 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.0
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
11
内存
LPDDR5
内存类型
LPDDR3
2750 MHz
内存频率
933 MHz
4x 16 Bit
总线
1x 32 Bit
44 Gbit/s
最大带宽
7.46 Gbit/s
多媒体
AI accelerator
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 546
UFS 3.1
存储类型
eMMC 5.1
3840 x 2160
最大显示分辨率
1920 x 1200
-
最大相机分辨率
1x 21MP, 2x 13MP
4K at 60FPS
视频拍摄
1K at 60FPS
4K at 60FPS
视频播放
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 5000
无线模块
X9
网络
LTE Cat. 24
4G网络
LTE Cat. 7
Yes
5G网络
No
Up to 4600 Mbps
下载速度
Up to 300 Mbps
Up to 2500 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
蓝牙
4.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
其他信息
2020年10月
发行日期
2017年6月
Flagship
级别
Low end
-
型号
SDM450
