HiSilicon Kirin 820 vs Qualcomm Snapdragon 710
我们比较了两个手机版SoC：8核 2360MHz HiSilicon Kirin 820 与 8核 2200MHz Qualcomm Snapdragon 710 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
HiSilicon Kirin 820 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.6528 TFLOPS 与 0.384 TFLOPS )
更大的最大带宽 (31.78Gbit/s 与 14.9Gbit/s)
更高的主频 (2360MHz 与 2200MHz)
更先进的制程 (7nm 与 10nm)
发布时间晚1年10个月
评分
基准测试
安兔兔 10
HiSilicon Kirin 820
+61%
498005
Qualcomm Snapdragon 710
308308
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 820
+69%
652
Qualcomm Snapdragon 710
384
处理器
1x 2.36 GHz – Cortex-A76
3x 2.22 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55
3x 2.22 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55
架构
2x 2.2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
2360 MHz
主频
2200 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8-A
-
2级缓存
384 KB
-
3级缓存
0
7 nm
制程
10 nm
-
晶体管数
3
5 W
TDP功耗
5 W
-
制造厂
TSMC
显卡
Mali-G57 MP6
显卡型号
Adreno 616
850 MHz
主频
750 MHz
6
执行单元
2
64
着色单元
128
12
最大容量
8
0.6528 TFLOPS
FLOPS
0.384 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12.1
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR4X
2133 MHz
内存频率
1866 MHz
4x 16 Bit
总线
2x 16 Bit
31.78 Gbit/s
最大带宽
14.9 Gbit/s
多媒体
Yes
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 685
UFS 2.1
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.1
3360 x 1440
最大显示分辨率
3360 x 1440
1x 48MP, 2x 20MP
最大相机分辨率
1x 192MP, 2x 16MP
4K at 30FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
Qualcomm Aqstic, aptX, aptX HD
Balong 5000
无线模块
X15 LTE
网络
LTE Cat. 24
4G网络
LTE Cat. 15
Yes
5G网络
No
Up to 4600 Mbps
下载速度
Up to 800 Mbps
Up to 200 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.1
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
