HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
我们比较了两个手机版SoC：8核 2200MHz HiSilicon Kirin 710F 与 8核 3000MHz Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
HiSilicon Kirin 710F 的优势
更低的功耗 (5W 与 6W)
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 的优势
更高的显卡性能FLOPS (3.3792 TFLOPS 与 0.128 TFLOPS )
更高的主频 (3000MHz 与 2200MHz)
更先进的制程 (4nm 与 12nm)
发布时间晚5年2个月
评分
基准测试
安兔兔 10
HiSilicon Kirin 710F
251754
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
+491%
1489956
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 710F
128
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
+2539%
3379
处理器
4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
架构
1x 3 GHz – Cortex-X4
4x 2.8 GHz – Cortex-A720
3x 2 GHz – Cortex-A520
4x 2.8 GHz – Cortex-A720
3x 2 GHz – Cortex-A520
2200 MHz
主频
3000 MHz
8
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv9.2-A
512 KB
2级缓存
1 MB
0
3级缓存
8 MB
12 nm
制程
4 nm
5.5
晶体管数
-
5 W
TDP功耗
6 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Mali-G51 MP4
显卡型号
Adreno 735
1000 MHz
主频
1100 MHz
4
执行单元
2
16
着色单元
768
8
最大容量
24
0.128 TFLOPS
FLOPS
3.3792 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12.1
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR5X
1866 MHz
内存频率
4200 MHz
2x 32 Bit
总线
4x 16 Bit
-
最大带宽
64 Gbit/s
AI
-
NPU
Hexagon
多媒体
No
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon
eMMC 5.1, UFS 2.1
存储类型
UFS 4.0
2340 x 1080
最大显示分辨率
3840 x 2160
1x 48MP, 2x 24MP
最大相机分辨率
1x 200MP
1K at 30FPS
视频拍摄
4K at 60FPS
1080p at 60FPS
视频播放
4K at 120FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
Snapdragon X70
网络
LTE Cat. 12
4G网络
LTE Cat. 22
No
5G网络
Yes
Up to 600 Mbps
下载速度
Up to 6500 Mbps
Up to 150 Mbps
上传速度
Up to 3500 Mbps
4
Wi-Fi
7
4.2
蓝牙
5.4
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
