HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 450
我们比较了两个手机版SoC：8核 2200MHz HiSilicon Kirin 710F 与 8核 1800MHz Qualcomm Snapdragon 450 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
HiSilicon Kirin 710F 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.128 TFLOPS 与 0.1152 TFLOPS )
更高的主频 (2200MHz 与 1800MHz)
更先进的制程 (12nm 与 14nm)
发布时间晚1年7个月
Qualcomm Snapdragon 450 的优势
更低的功耗 (3W 与 5W)
评分
基准测试
安兔兔 10
HiSilicon Kirin 710F
+64%
251754
Qualcomm Snapdragon 450
153310
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 710F
+110%
355
Qualcomm Snapdragon 450
169
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 710F
+64%
1255
Qualcomm Snapdragon 450
763
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 710F
+11%
128
Qualcomm Snapdragon 450
115
处理器
4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
架构
8x 1.8 GHz – Cortex-A53
2200 MHz
主频
1800 MHz
8
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8-A
512 KB
2级缓存
-
0
3级缓存
-
12 nm
制程
14 nm
5.5
晶体管数
2
5 W
TDP功耗
3 W
TSMC
制造厂
Samsung
显卡
Mali-G51 MP4
显卡型号
Adreno 506
1000 MHz
主频
600 MHz
4
执行单元
1
16
着色单元
96
8
最大容量
4
0.128 TFLOPS
FLOPS
0.1152 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.0
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
11
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR3
1866 MHz
内存频率
933 MHz
2x 32 Bit
总线
1x 32 Bit
-
最大带宽
7.46 Gbit/s
多媒体
No
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 546
eMMC 5.1, UFS 2.1
存储类型
eMMC 5.1
2340 x 1080
最大显示分辨率
1920 x 1200
1x 48MP, 2x 24MP
最大相机分辨率
1x 21MP, 2x 13MP
1K at 30FPS
视频拍摄
1K at 60FPS
1080p at 60FPS
视频播放
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
X9
网络
LTE Cat. 12
4G网络
LTE Cat. 7
No
5G网络
No
Up to 600 Mbps
下载速度
Up to 300 Mbps
Up to 150 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
4
Wi-Fi
5
4.2
蓝牙
4.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
