HiSilicon Kirin 710A vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus
我们比较了两个手机版SoC：8核 2000MHz HiSilicon Kirin 710A 与 8核 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon 778G Plus 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.8448 TFLOPS 与 0.128 TFLOPS )
更高的主频 (2500MHz 与 2000MHz)
更先进的制程 (6nm 与 14nm)
发布时间晚1年4个月
评分
基准测试
安兔兔 10
HiSilicon Kirin 710A
234102
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
+163%
616678
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 710A
321
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
+233%
1069
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 710A
1135
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
+165%
3008
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 710A
128
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
+559%
844
处理器
4x 2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
架构
1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
2000 MHz
主频
2500 MHz
8
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8.4-A
512 KB
2级缓存
2 MB
0
3级缓存
-
14 nm
制程
6 nm
5 W
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Mali-G51 MP4
显卡型号
Adreno 642
1000 MHz
主频
550 MHz
4
执行单元
2
16
着色单元
384
8
最大容量
16
0.128 TFLOPS
FLOPS
0.8448 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12.1
内存
LPDDR4X
内存类型
LPDDR5
1866 MHz
内存频率
3200 MHz
2x 32 Bit
总线
2x 16 Bit
-
最大带宽
25.6 Gbit/s
多媒体
No
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 770
eMMC 5.1, UFS 2.1
存储类型
UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
2340 x 1080
最大显示分辨率
2520 x 1080
1x 40MP, 2x 24MP
最大相机分辨率
1x 192MP
1K at 30FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
1080p at 60FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
X53
网络
LTE Cat. 12
4G网络
LTE Cat. 24
No
5G网络
Yes
Up to 600 Mbps
下载速度
Up to 3700 Mbps
Up to 150 Mbps
上传速度
Up to 1600 Mbps
4
Wi-Fi
6
4.2
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
