HiSilicon Kirin 659 vs Qualcomm Snapdragon 712
我们比较了两个手机版SoC：8核 2360MHz HiSilicon Kirin 659 与 8核 2300MHz Qualcomm Snapdragon 712 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
HiSilicon Kirin 659 的优势
更高的主频 (2360MHz 与 2300MHz)
Qualcomm Snapdragon 712 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.384 TFLOPS 与 0.0576 TFLOPS )
更先进的制程 (10nm 与 16nm)
发布时间晚2年1个月
评分
基准测试
安兔兔 10
HiSilicon Kirin 659
103952
Qualcomm Snapdragon 712
+218%
330570
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 659
215
Qualcomm Snapdragon 712
+108%
448
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 659
810
Qualcomm Snapdragon 712
+77%
1441
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 659
57
Qualcomm Snapdragon 712
+573%
384
处理器
4x 2.36 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
架构
2x 2.3 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
2360 MHz
主频
2300 MHz
8
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8-A
-
2级缓存
384 KB
-
3级缓存
0
16 nm
制程
10 nm
4
晶体管数
3
-
TDP功耗
5 W
-
制造厂
Samsung
显卡
Mali-T830 MP2
显卡型号
Adreno 616
900 MHz
主频
750 MHz
2
执行单元
2
16
着色单元
128
4
最大容量
8
0.0576 TFLOPS
FLOPS
0.384 TFLOPS
1.0
Vulkan 版本
1.1
1.2
OpenCL 版本
2.0
11
DirectX 版本
12.1
内存
LPDDR3
内存类型
LPDDR4X
933 MHz
内存频率
1866 MHz
2x 32 Bit
总线
2x 16 Bit
-
最大带宽
14.9 Gbit/s
多媒体
No
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 685 DSP
eMMC 5.1
存储类型
UFS 2.1
1920 x 1200
最大显示分辨率
3360 x 1440
1x 16MP, 2x 8MP
最大相机分辨率
1x 192MP, 2x 16MP
1K at 60FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
1080p at 60FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
-
无线模块
X15
网络
LTE Cat. 7
4G网络
LTE Cat. 15
No
5G网络
No
Up to 300 Mbps
下载速度
Up to 800 Mbps
Up to 50 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
4
Wi-Fi
6
4.2
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
