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手机平板SoC对比
HiSilicon Kirin 659 vs MediaTek Dimensity 7030
HiSilicon Kirin 659 vs MediaTek Dimensity 7030
VS
HiSilicon Kirin 659
MediaTek Dimensity 7030
我们比较了两个手机版SoC:8核 2360MHz HiSilicon Kirin 659 与 8核 2500MHz MediaTek Dimensity 7030 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
MediaTek Dimensity 7030 的优势
更高的主频 (2500MHz 与 2360MHz)
更先进的制程 (6nm 与 16nm)
发布时间晚6年8个月
评分
基准测试
安兔兔 10
HiSilicon Kirin 659
103952
MediaTek Dimensity 7030
+402%
522736
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 659
215
MediaTek Dimensity 7030
+388%
1051
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 659
810
MediaTek Dimensity 7030
+208%
2500
HiSilicon Kirin 659
VS
MediaTek Dimensity 7030
处理器
4x 2.36 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
架构
2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
2360 MHz
主频
2500 MHz
8
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8.2-A
16 nm
制程
6 nm
4
晶体管数
-
-
制造厂
TSMC
显卡
Mali-T830 MP2
显卡型号
Mali-G610 MP3
900 MHz
主频
1000 MHz
2
执行单元
3
16
着色单元
-
4
最大容量
16
0.0576 TFLOPS
FLOPS
-
1.0
Vulkan 版本
1.3
1.2
OpenCL 版本
2.0
11
DirectX 版本
-
内存
LPDDR3
内存类型
LPDDR5
933 MHz
内存频率
3200 MHz
2x 32 Bit
总线
4x 16 Bit
多媒体
No
神经网络处理器 (NPU)
Yes
eMMC 5.1
存储类型
UFS 2.1, UFS 3.1
1920 x 1200
最大显示分辨率
2520 x 1080
1x 16MP, 2x 8MP
最大相机分辨率
1x 108MP, 2x 20MP
1K at 60FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
1080p at 60FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265
视频编码
H.264, H.265, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
网络
LTE Cat. 7
4G网络
LTE Cat. 18
No
5G网络
Yes
Up to 300 Mbps
下载速度
Up to 2770 Mbps
Up to 50 Mbps
上传速度
Up to 1250 Mbps
4
Wi-Fi
6
4.2
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
2017年1月
发行日期
2023年9月
Mid range
级别
Mid range
Hi6250
型号
-
-
官网链接
MediaTek Dimensity 7030
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