HiSilicon Kirin 658 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2
我们比较了两个手机版SoC：8核 2350MHz HiSilicon Kirin 658 与 8核 3200MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
HiSilicon Kirin 658 的优势
更低的功耗 (5W 与 6.3W)
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 的优势
更高的显卡性能FLOPS (3.4816 TFLOPS 与 0.0576 TFLOPS )
更高的主频 (3200MHz 与 2350MHz)
更先进的制程 (4nm 与 16nm)
发布时间晚5年8个月
评分
基准测试
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 658
206
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2
+872%
2004
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 658
729
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2
+633%
5344
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 658
57
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2
+6007%
3481
处理器
4x 2.35 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
架构
1x 3.2 GHz – Cortex-X3
2x 2.8 GHz – Cortex-A715
2x 2.8 GHz – Cortex-A710
3x 2 GHz – Cortex-A510
2x 2.8 GHz – Cortex-A715
2x 2.8 GHz – Cortex-A710
3x 2 GHz – Cortex-A510
2350 MHz
主频
3200 MHz
8
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv9-A
-
2级缓存
1 MB
-
3级缓存
0
16 nm
制程
4 nm
4
晶体管数
-
5 W
TDP功耗
6.3 W
-
制造厂
TSMC
显卡
Mali-T830 MP2
显卡型号
Adreno 740
900 MHz
主频
680 MHz
2
执行单元
2
16
着色单元
1280
4
最大容量
24
0.0576 TFLOPS
FLOPS
3.4816 TFLOPS
1.0
Vulkan 版本
1.3
1.2
OpenCL 版本
2.0
11
DirectX 版本
12.1
内存
LPDDR3
内存类型
LPDDR5X
933 MHz
内存频率
4200 MHz
2x 32 Bit
总线
4x 16 Bit
-
最大带宽
64 Gbit/s
多媒体
No
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon
eMMC 5.1
存储类型
UFS 3.1, UFS 4.0
1920 x 1200
最大显示分辨率
3840 x 2160
1x 16MP, 2x 8MP
最大相机分辨率
1x 200MP
1K at 60FPS
视频拍摄
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
1080p at 60FPS
视频播放
8K at 60FPS, 4K at 120FPS
H.264, H.265
视频编码
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
Snapdragon X70
网络
LTE Cat. 7
4G网络
LTE Cat. 24
No
5G网络
Yes
Up to 300 Mbps
下载速度
Up to 10000 Mbps
Up to 50 Mbps
上传速度
Up to 3500 Mbps
5
Wi-Fi
7
4.1
蓝牙
5.3
GPS, GLONASS, Beidou
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
