HiSilicon Kirin 658 vs Qualcomm Snapdragon 675
我们比较了两个手机版SoC：8核 2350MHz HiSilicon Kirin 658 与 8核 2000MHz Qualcomm Snapdragon 675 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
HiSilicon Kirin 658 的优势
更高的主频 (2350MHz 与 2000MHz)
更低的功耗 (5W 与 6W)
Qualcomm Snapdragon 675 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.3244 TFLOPS 与 0.0576 TFLOPS )
更先进的制程 (11nm 与 16nm)
发布时间晚1年7个月
评分
基准测试
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 658
206
Qualcomm Snapdragon 675
+227%
675
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 658
729
Qualcomm Snapdragon 675
+133%
1700
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 658
57
Qualcomm Snapdragon 675
+468%
324
处理器
4x 2.35 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
架构
2x 2 GHz – Kryo 460 Gold (Cortex-A76)
6x 1.7 GHz – Kryo 460 Silver (Cortex-A55)
6x 1.7 GHz – Kryo 460 Silver (Cortex-A55)
2350 MHz
主频
2000 MHz
8
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8-A
-
2级缓存
256 KB
-
3级缓存
0
16 nm
制程
11 nm
4
晶体管数
1.75
5 W
TDP功耗
6 W
-
制造厂
Samsung
显卡
Mali-T830 MP2
显卡型号
Adreno 612
900 MHz
主频
845 MHz
2
执行单元
2
16
着色单元
96
4
最大容量
8
0.0576 TFLOPS
FLOPS
0.3244 TFLOPS
1.0
Vulkan 版本
1.1
1.2
OpenCL 版本
2.0
11
DirectX 版本
12.1
内存
LPDDR3
内存类型
LPDDR4X
933 MHz
内存频率
1866 MHz
2x 32 Bit
总线
2x 16 Bit
-
最大带宽
14.9 Gbit/s
多媒体
No
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 685
eMMC 5.1
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.1
1920 x 1200
最大显示分辨率
2520 x 1080
1x 16MP, 2x 8MP
最大相机分辨率
1x 192MP, 2x 16MP
1K at 60FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
1080p at 60FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
X12
网络
LTE Cat. 7
4G网络
LTE Cat. 13
No
5G网络
No
Up to 300 Mbps
下载速度
Up to 600 Mbps
Up to 50 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
5
Wi-Fi
5
4.1
蓝牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
