HiSilicon Kirin 658 vs MediaTek Dimensity 7025
我们比较了两个手机版SoC：8核 2350MHz HiSilicon Kirin 658 与 8核 2500MHz MediaTek Dimensity 7025 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
MediaTek Dimensity 7025 的优势
更高的主频 (2500MHz 与 2350MHz)
更先进的制程 (6nm 与 16nm)
发布时间晚7年1个月
评分
处理器
4x 2.35 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
架构
2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
6x 2 GHz – Cortex-A55
2350 MHz
主频
2500 MHz
8
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8.2-A
16 nm
制程
6 nm
4
晶体管数
10
5 W
TDP功耗
-
-
制造厂
TSMC
显卡
Mali-T830 MP2
显卡型号
IMG BXM-8-256
900 MHz
主频
950 MHz
2
执行单元
8
16
着色单元
18
4
最大容量
16
0.0576 TFLOPS
FLOPS
-
1.0
Vulkan 版本
1.3
1.2
OpenCL 版本
3.0
11
DirectX 版本
-
内存
LPDDR3
内存类型
LPDDR5
933 MHz
内存频率
3200 MHz
2x 32 Bit
总线
4x 16 Bit
-
最大带宽
51.2 Gbit/s
多媒体
No
神经网络处理器 (NPU)
Yes
eMMC 5.1
存储类型
UFS 2.2, UFS 3.1
1920 x 1200
最大显示分辨率
2520 x 1080
1x 16MP, 2x 8MP
最大相机分辨率
1x 200MP
1K at 60FPS
视频拍摄
2K at 30FPS
1080p at 60FPS
视频播放
2K at 30FPS
H.264, H.265
视频编码
H.264, H.265, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
网络
LTE Cat. 7
4G网络
LTE Cat. 18
No
5G网络
Yes
Up to 300 Mbps
下载速度
Up to 2770 Mbps
Up to 50 Mbps
上传速度
Up to 1250 Mbps
5
Wi-Fi
5
4.1
蓝牙
5.3
GPS, GLONASS, Beidou
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
