AMD Radeon RX 560 Mobile vs AMD FirePro M3900
我们比较了两个定位移动平台的GPU：4GB显存的 Radeon RX 560 Mobile 与 1024MB显存的 FirePro M3900 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。
主要差异
AMD Radeon RX 560 Mobile 的优势
发布时间晚6年3个月
最大睿频1032MHz
更大的显存 (4GB 与 1024GB)
更大的显存带宽 (109.4GB/s 与 14.40GB/s)
多出736个渲染核心
AMD FirePro M3900 的优势
更低的TDP功耗 (20W 与 55W)
评分
基准测试
FP32浮点性能
Radeon RX 560 Mobile
+670%
1.849 TFLOPS
FirePro M3900
0.24 TFLOPS
基本信息
2017年1月
发布日期
2010年10月
Mobility Radeon
产品系列
FirePro Mobile
移动
类型
移动
MXM-B (3.0)
总线接口
PCIe 2.0 x16
时钟速度
784 MHz
基础频率
-
1032 MHz
最大睿频
-
1710 MHz
显存频率
900 MHz
显存
4GB
显存容量
1024MB
GDDR5
显存类型
GDDR3
128bit
显存位宽
64bit
109.4GB/s
显存带宽
14.40GB/s
渲染规格
-
-
-
14
计算单元数
2
896
流处理器数量
160
56
纹理单元
8
16
光栅单元
4
-
-
-
-
-
-
16 KB (per CU)
一级缓存
8 KB (per CU)
1024 KB
二级缓存
128 KB
-
-
-
理论性能
16.51 GPixel/s
像素填充率
3.000 GPixel/s
57.79 GTexel/s
纹理填充率
6.000 GTexel/s
1.849 TFLOPS
FP16性能
-
1.849 TFLOPS
FP32性能
240.0 GFLOPS
115.6 GFLOPS
FP64性能
-
板卡设计
55W
功耗
20W
-
-
-
No outputs
输出接口
No outputs
None
电源接口
-
图形处理器
Baffin
GPU型号
Seymour
BaffinM-XT
GPU规格
Seymour GL
GCN 4.0
架构
TeraScale 2
GlobalFoundries
芯片厂
TSMC
14 nm
芯片工艺
40 nm
30亿
晶体管数量
3.7亿
123mm²
芯片面积
67mm²
图形特性
12 (12_0)
DirectX
11.2 (11_0)
4.6
OpenGL
4.4
2.1
OpenCL
1.2
1.2
Vulkan
N/A
-
-
-
6.4
Shader Model
5.0
