AMD Radeon R9 M295X vs AMD FirePro M6000
我们比较了两个定位移动平台的GPU：4GB显存的 Radeon R9 M295X 与 2GB显存的 FirePro M6000 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。
主要差异
AMD Radeon R9 M295X 的优势
发布时间晚2年4个月
更大的显存 (4GB 与 2GB)
更大的显存带宽 (160.0GB/s 与 64.00GB/s)
多出1408个渲染核心
AMD FirePro M6000 的优势
更低的TDP功耗 (43W 与 250W)
评分
基准测试
FP32浮点性能
Radeon R9 M295X
+189%
2.961 TFLOPS
FirePro M6000
1.024 TFLOPS
基本信息
2014年11月
发布日期
2012年7月
Crystal System
产品系列
FirePro Mobile
移动
类型
移动
MXM-B (3.0)
总线接口
MXM-B (3.0)
时钟速度
-
-
-
-
-
-
1250 MHz
显存频率
1000 MHz
显存
4GB
显存容量
2GB
GDDR5
显存类型
GDDR5
256bit
显存位宽
128bit
160.0GB/s
显存带宽
64.00GB/s
渲染规格
-
-
-
32
计算单元数
10
2048
流处理器数量
640
128
纹理单元
40
32
光栅单元
16
-
-
-
-
-
-
16 KB (per CU)
一级缓存
16 KB (per CU)
512 KB
二级缓存
256 KB
-
-
-
理论性能
23.14 GPixel/s
像素填充率
12.80 GPixel/s
92.54 GTexel/s
纹理填充率
32.00 GTexel/s
2.961 TFLOPS
FP16性能
-
2.961 TFLOPS
FP32性能
1024 GFLOPS
185.1 GFLOPS
FP64性能
64.00 GFLOPS
板卡设计
250W
功耗
43W
-
-
-
No outputs
输出接口
No outputs
None
电源接口
None
图形处理器
Amethyst
GPU型号
Heathrow
Amethyst XT
GPU规格
Heathrow XT GL
(216-0835033)
GCN 3.0
架构
GCN 1.0
TSMC
芯片厂
TSMC
28 nm
芯片工艺
28 nm
50亿
晶体管数量
15亿
366mm²
芯片面积
123mm²
图形特性
12 (12_0)
DirectX
12 (11_1)
4.6
OpenGL
4.6
2.0
OpenCL
1.2
1.2
Vulkan
1.2
-
-
-
6.3
Shader Model
5.1
