AMD Radeon R9 M275 vs AMD FirePro S7100X
我们比较了两个定位移动平台的GPU：2GB显存的 Radeon R9 M275 与 8GB显存的 FirePro S7100X 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。
主要差异
AMD Radeon R9 M275 的优势
最大睿频925MHz
AMD FirePro S7100X 的优势
发布时间晚2年4个月
更大的显存 (8GB 与 2GB)
更大的显存带宽 (160.0GB/s 与 64.00GB/s)
多出1408个渲染核心
评分
基准测试
FP32浮点性能
Radeon R9 M275
1.184 TFLOPS
FirePro S7100X
+150%
2.97 TFLOPS
基本信息
2014年1月
发布日期
2016年5月
Gem System
产品系列
FirePro Mobile
移动
类型
移动
PCIe 3.0 x16
总线接口
PCIe 3.0 x16
时钟速度
900 MHz
基础频率
-
925 MHz
最大睿频
-
1000 MHz
显存频率
1250 MHz
显存
2GB
显存容量
8GB
GDDR5
显存类型
GDDR5
128bit
显存位宽
256bit
64.00GB/s
显存带宽
160.0GB/s
渲染规格
-
-
-
10
计算单元数
32
640
流处理器数量
2048
40
纹理单元
128
16
光栅单元
32
-
-
-
-
-
-
16 KB (per CU)
一级缓存
16 KB (per CU)
256 KB
二级缓存
512 KB
-
-
-
理论性能
14.80 GPixel/s
像素填充率
23.20 GPixel/s
37.00 GTexel/s
纹理填充率
92.80 GTexel/s
-
FP16性能
2.970 TFLOPS
1184 GFLOPS
FP32性能
2.970 TFLOPS
74.00 GFLOPS
FP64性能
185.6 GFLOPS
板卡设计
未知
功耗
100W
-
-
-
Portable Device Dependent
输出接口
No outputs
-
电源接口
None
图形处理器
Venus
GPU型号
Amethyst
Venus XTX
(216-0846033)
GPU规格
Amethyst XT
GCN 1.0
架构
GCN 3.0
TSMC
芯片厂
TSMC
28 nm
芯片工艺
28 nm
15亿
晶体管数量
50亿
123mm²
芯片面积
366mm²
图形特性
12 (11_1)
DirectX
12 (12_0)
4.6
OpenGL
4.6
2.1 (1.2)
OpenCL
2.0
1.2.170
Vulkan
1.2
-
-
-
6.5 (5.1)
Shader Model
6.3
