AMD Radeon R9 295X2 vs AMD FirePro S7150
我们比较了两个定位桌面平台的GPU：4GB显存的 Radeon R9 295X2 与 8GB显存的 FirePro S7150 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。
主要差异
AMD Radeon R9 295X2 的优势
更大的显存带宽 (320.0GB/s 与 160.0GB/s)
多出768个渲染核心
AMD FirePro S7150 的优势
发布时间晚1年10个月
更大的显存 (8GB 与 4GB)
更低的TDP功耗 (150W 与 500W)
评分
基准测试
FP32浮点性能
Radeon R9 295X2
+52%
5.733 TFLOPS
FirePro S7150
3.768 TFLOPS
基本信息
2014年4月
发布日期
2016年2月
Volcanic Islands
产品系列
FirePro
桌面
类型
桌面
PCIe 3.0 x16
总线接口
PCIe 3.0 x16
时钟速度
-
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-
-
-
1250 MHz
显存频率
1250 MHz
显存
4GB
显存容量
8GB
GDDR5
显存类型
GDDR5
512bit
显存位宽
256bit
320.0GB/s
显存带宽
160.0GB/s
渲染规格
-
-
-
44
计算单元数
32
2816
流处理器数量
2048
176
纹理单元
128
64
光栅单元
32
-
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-
-
-
-
16 KB (per CU)
一级缓存
16 KB (per CU)
1024 KB
二级缓存
512 KB
-
-
-
理论性能
65.15 GPixel/s
像素填充率
29.44 GPixel/s
179.2 GTexel/s
纹理填充率
117.8 GTexel/s
-
FP16性能
7.537 TFLOPS
5.733 TFLOPS
FP32性能
3.768 TFLOPS
716.7 GFLOPS
FP64性能
235.5 GFLOPS
板卡设计
500W
功耗
150W
900 W
建议电源功率
450 W
1x DVI
4x mini-DisplayPort 1.2
输出接口
No outputs
2x 8-pin
电源接口
1x 6-pin
图形处理器
Vesuvius
GPU型号
Tonga
Vesuvius XT
(215-0852022)
GPU规格
Tonga XT GL
GCN 2.0
架构
GCN 3.0
TSMC
芯片厂
TSMC
28 nm
芯片工艺
28 nm
62亿
晶体管数量
50亿
438mm²
芯片面积
366mm²
图形特性
12 (12_0)
DirectX
12 (12_0)
4.6
OpenGL
4.6
2.0
OpenCL
2.0
1.2
Vulkan
1.2
-
-
-
6.3
Shader Model
6.3
