AMD Radeon R9 290 vs AMD FirePro S9000
我们比较了两个定位桌面平台的GPU：4GB显存的 Radeon R9 290 与 6GB显存的 FirePro S9000 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。
主要差异
AMD Radeon R9 290 的优势
发布时间晚1年3个月
更大的显存带宽 (320.0GB/s 与 264.0GB/s)
多出768个渲染核心
AMD FirePro S9000 的优势
更大的显存 (6GB 与 4GB)
更低的TDP功耗 (225W 与 275W)
评分
基准测试
FP32浮点性能
Radeon R9 290
+50%
4.849 TFLOPS
FirePro S9000
3.226 TFLOPS
基本信息
2013年11月
发布日期
2012年8月
Volcanic Islands
产品系列
FirePro
桌面
类型
桌面
PCIe 3.0 x16
总线接口
PCIe 3.0 x16
时钟速度
-
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1250 MHz
显存频率
1375 MHz
显存
4GB
显存容量
6GB
GDDR5
显存类型
GDDR5
512bit
显存位宽
384bit
320.0GB/s
显存带宽
264.0GB/s
渲染规格
-
-
-
40
计算单元数
28
2560
流处理器数量
1792
160
纹理单元
112
64
光栅单元
32
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-
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16 KB (per CU)
一级缓存
16 KB (per CU)
1024 KB
二级缓存
768 KB
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理论性能
60.61 GPixel/s
像素填充率
28.80 GPixel/s
151.5 GTexel/s
纹理填充率
100.8 GTexel/s
-
-
-
4.849 TFLOPS
FP32性能
3.226 TFLOPS
606.1 GFLOPS
FP64性能
806.4 GFLOPS
板卡设计
275W
功耗
225W
600 W
建议电源功率
550 W
2x DVI
1x HDMI 1.4a
1x DisplayPort 1.2
输出接口
1x DisplayPort 1.2
1x 6-pin + 1x 8-pin
电源接口
1x 8-pin
图形处理器
Hawaii
GPU型号
Tahiti
Hawaii PRO
(215-0852020)
GPU规格
Tahiti PRO GL
GCN 2.0
架构
GCN 1.0
TSMC
芯片厂
TSMC
28 nm
芯片工艺
28 nm
62亿
晶体管数量
43.13亿
438mm²
芯片面积
352mm²
图形特性
12 (12_0)
DirectX
12 (11_1)
4.6
OpenGL
4.6
2.0
OpenCL
1.2
1.2
Vulkan
1.2
-
-
-
6.3
Shader Model
5.1
