AMD Radeon R9 255 OEM vs ATI FirePro 2270 PCIe x1
我们比较了两个定位桌面平台的GPU：2GB显存的 Radeon R9 255 OEM 与 512MB显存的 FirePro 2270 PCIe x1 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。
主要差异
AMD Radeon R9 255 OEM 的优势
发布时间晚2年11个月
最大睿频930MHz
更大的显存 (2GB 与 512GB)
更大的显存带宽 (73.60GB/s 与 9.600GB/s)
多出432个渲染核心
ATI FirePro 2270 PCIe x1 的优势
更低的TDP功耗 (15W 与 65W)
评分
基准测试
FP32浮点性能
Radeon R9 255 OEM
+891%
0.952 TFLOPS
FirePro 2270 PCIe x1
0.096 TFLOPS
基本信息
2013年12月
发布日期
2011年1月
Volcanic Islands
产品系列
FirePro Multi-View
桌面
类型
桌面
PCIe 3.0 x16
总线接口
PCIe 2.0 x1
时钟速度
900 MHz
基础频率
-
930 MHz
最大睿频
-
1150 MHz
显存频率
600 MHz
显存
2GB
显存容量
512MB
GDDR5
显存类型
GDDR3
128bit
显存位宽
64bit
73.60GB/s
显存带宽
9.600GB/s
渲染规格
-
-
-
8
计算单元数
1
512
流处理器数量
80
32
纹理单元
8
16
光栅单元
4
-
-
-
-
-
-
16 KB (per CU)
一级缓存
8 KB (per CU)
256 KB
二级缓存
128 KB
-
-
-
理论性能
14.88 GPixel/s
像素填充率
2.400 GPixel/s
29.76 GTexel/s
纹理填充率
4.800 GTexel/s
-
-
-
952.3 GFLOPS
FP32性能
96.00 GFLOPS
59.52 GFLOPS
FP64性能
-
板卡设计
65W
功耗
15W
250 W
建议电源功率
200 W
No outputs
输出接口
1x DMS-59
1x 6-pin
电源接口
None
图形处理器
Cape Verde
GPU型号
Cedar
Cape Verde PRX
GPU规格
Cedar WS
GCN 1.0
架构
TeraScale 2
TSMC
芯片厂
TSMC
28 nm
芯片工艺
40 nm
15亿
晶体管数量
2.92亿
123mm²
芯片面积
59mm²
图形特性
12 (11_1)
DirectX
11.2 (11_0)
4.6
OpenGL
4.4
1.2
OpenCL
1.2
1.2
Vulkan
N/A
-
-
-
5.1
Shader Model
5.0
