AMD Radeon R7 260X vs ATI FirePro V7900 SDI
我们比较了两个定位桌面平台的GPU：2GB显存的 Radeon R7 260X 与 2GB显存的 FirePro V7900 SDI 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。
主要差异
AMD Radeon R7 260X 的优势
发布时间晚2年5个月
更低的TDP功耗 (115W 与 150W)
ATI FirePro V7900 SDI 的优势
更大的显存带宽 (160.0GB/s 与 104.0GB/s)
多出384个渲染核心
评分
基准测试
FP32浮点性能
Radeon R7 260X
+6%
1.971 TFLOPS
FirePro V7900 SDI
1.856 TFLOPS
基本信息
2013年10月
发布日期
2011年5月
Volcanic Islands
产品系列
FirePro
桌面
类型
桌面
PCIe 3.0 x16
总线接口
PCIe 2.0 x16
时钟速度
-
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-
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-
1625 MHz
显存频率
1250 MHz
显存
2GB
显存容量
2GB
GDDR5
显存类型
GDDR5
128bit
显存位宽
256bit
104.0GB/s
显存带宽
160.0GB/s
渲染规格
-
-
-
14
计算单元数
20
896
流处理器数量
1280
56
纹理单元
80
16
光栅单元
32
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-
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16 KB (per CU)
一级缓存
8 KB (per CU)
256 KB
二级缓存
512 KB
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-
理论性能
17.60 GPixel/s
像素填充率
23.20 GPixel/s
61.60 GTexel/s
纹理填充率
58.00 GTexel/s
-
-
-
1.971 TFLOPS
FP32性能
1.856 TFLOPS
123.2 GFLOPS
FP64性能
464.0 GFLOPS
板卡设计
115W
功耗
150W
300 W
建议电源功率
450 W
2x DVI
1x HDMI 1.4a
1x DisplayPort 1.2
输出接口
4x SDI
1x 6-pin
电源接口
1x 6-pin
图形处理器
Bonaire
GPU型号
Cayman
Bonaire XTX
(215-0839097)
GPU规格
Cayman PRO GL
GCN 2.0
架构
TeraScale 3
TSMC
芯片厂
TSMC
28 nm
芯片工艺
40 nm
20.8亿
晶体管数量
26.4亿
160mm²
芯片面积
389mm²
图形特性
12 (12_0)
DirectX
11.2 (11_0)
4.6
OpenGL
4.4
2.0
OpenCL
1.2
1.2
Vulkan
N/A
-
-
-
6.3
Shader Model
5.0
