首页 GPU对比 AMD Radeon R5 M315 vs AMD FirePro M8900

AMD Radeon R5 M315 vs AMD FirePro M8900

我们比较了两个定位移动平台的GPU:2GB显存的 Radeon R5 M315 与 2GB显存的 FirePro M8900 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。

主要差异

AMD Radeon R5 M315 的优势
发布时间晚4年1个月
AMD FirePro M8900 的优势
更大的显存带宽 (115.2GB/s 与 14.40GB/s)
多出576个渲染核心

评分

基准测试

FP32浮点性能
Radeon R5 M315
0.745 TFLOPS
FirePro M8900 +75%
1.306 TFLOPS
VS

基本信息

2015年5月
发布日期
2011年4月
Gem System
产品系列
FirePro Mobile
移动
类型
移动
PCIe 3.0 x8
总线接口
MXM-B (3.0)

时钟速度

-
-
-
-
-
-
900 MHz
显存频率
900 MHz

显存

2GB
显存容量
2GB
DDR3
显存类型
GDDR5
64bit
显存位宽
256bit
14.40GB/s
显存带宽
115.2GB/s

渲染规格

-
-
-
6
计算单元数
12
384
流处理器数量
960
24
纹理单元
48
8
光栅单元
32
-
-
-
-
-
-
16 KB (per CU)
一级缓存
8 KB (per CU)
128 KB
二级缓存
512 KB
-
-
-

理论性能

7.760 GPixel/s
像素填充率
21.76 GPixel/s
23.28 GTexel/s
纹理填充率
32.64 GTexel/s
745.0 GFLOPS
FP16性能
-
745.0 GFLOPS
FP32性能
1306 GFLOPS
46.56 GFLOPS
FP64性能
-

板卡设计

未知
功耗
75W
-
-
-
Portable Device Dependent
输出接口
No outputs
-
电源接口
None

图形处理器

Meso
GPU型号
Blackcomb
Meso LE (216-0864046)
GPU规格
Blackcomb XT GL
GCN 3.0
架构
TeraScale 2
TSMC
芯片厂
TSMC
28 nm
芯片工艺
40 nm
15.5亿
晶体管数量
17亿
125mm²
芯片面积
212mm²

图形特性

12 (12_0)
DirectX
11.2 (11_0)
4.6
OpenGL
4.4
2.1
OpenCL
1.2
1.2.170
Vulkan
N/A
-
-
-
6.5
Shader Model
5.0

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