AMD Radeon HD 8970 OEM vs ATI FirePro 2270
我们比较了两个定位桌面平台的GPU：3GB显存的 Radeon HD 8970 OEM 与 512MB显存的 FirePro 2270 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。
主要差异
AMD Radeon HD 8970 OEM 的优势
发布时间晚2年
更大的显存 (3GB 与 512GB)
更大的显存带宽 (264.0GB/s 与 9.600GB/s)
多出1968个渲染核心
ATI FirePro 2270 的优势
更低的TDP功耗 (15W 与 250W)
评分
基准测试
FP32浮点性能
Radeon HD 8970 OEM
+3846%
3.789 TFLOPS
FirePro 2270
0.096 TFLOPS
基本信息
2013年1月
发布日期
2011年1月
Sea Islands
产品系列
FirePro Multi-View
桌面
类型
桌面
PCIe 3.0 x16
总线接口
PCIe 2.0 x16
时钟速度
-
-
-
-
-
-
1375 MHz
显存频率
600 MHz
显存
3GB
显存容量
512MB
GDDR5
显存类型
GDDR3
384bit
显存位宽
64bit
264.0GB/s
显存带宽
9.600GB/s
渲染规格
-
-
-
32
计算单元数
1
2048
流处理器数量
80
128
纹理单元
8
32
光栅单元
4
-
-
-
-
-
-
16 KB (per CU)
一级缓存
8 KB (per CU)
768 KB
二级缓存
128 KB
-
-
-
理论性能
29.60 GPixel/s
像素填充率
2.400 GPixel/s
118.4 GTexel/s
纹理填充率
4.800 GTexel/s
-
-
-
3.789 TFLOPS
FP32性能
96.00 GFLOPS
947.2 GFLOPS
FP64性能
-
板卡设计
250W
功耗
15W
600 W
建议电源功率
200 W
1x DVI
1x HDMI 1.4a
2x mini-DisplayPort 1.2
输出接口
1x DMS-59
1x 6-pin + 1x 8-pin
电源接口
None
图形处理器
Tahiti
GPU型号
Cedar
Tahiti XT
(215-0821060)
GPU规格
Cedar WS
GCN 1.0
架构
TeraScale 2
TSMC
芯片厂
TSMC
28 nm
芯片工艺
40 nm
43.13亿
晶体管数量
2.92亿
352mm²
芯片面积
59mm²
图形特性
12 (11_1)
DirectX
11.2 (11_0)
4.6
OpenGL
4.4
1.2
OpenCL
1.2
1.2
Vulkan
N/A
-
-
-
5.1
Shader Model
5.0
