AMD Radeon HD 7970 X2 vs ATI FirePro 2260 PCI
我们比较了两个定位桌面平台的GPU：3GB显存的 Radeon HD 7970 X2 与 256MB显存的 FirePro 2260 PCI 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。
主要差异
AMD Radeon HD 7970 X2 的优势
发布时间晚4年7个月
更大的显存 (3GB 与 256GB)
更大的显存带宽 (264.0GB/s 与 8.000GB/s)
多出2008个渲染核心
ATI FirePro 2260 PCI 的优势
更低的TDP功耗 (15W 与 500W)
评分
基准测试
FP32浮点性能
Radeon HD 7970 X2
+9372%
3.789 TFLOPS
FirePro 2260 PCI
0.04 TFLOPS
基本信息
2012年8月
发布日期
2008年1月
Southern Islands
产品系列
FirePro Multi-View
桌面
类型
桌面
PCIe 3.0 x16
总线接口
PCI
时钟速度
-
-
-
-
-
-
1375 MHz
显存频率
500 MHz
显存
3GB
显存容量
256MB
GDDR5
显存类型
DDR2
384bit
显存位宽
64bit
264.0GB/s
显存带宽
8.000GB/s
渲染规格
-
-
-
32
计算单元数
2
2048
流处理器数量
40
128
纹理单元
4
32
光栅单元
4
-
-
-
-
-
-
16 KB (per CU)
一级缓存
-
768 KB
二级缓存
-
-
-
-
理论性能
29.60 GPixel/s
像素填充率
2.000 GPixel/s
118.4 GTexel/s
纹理填充率
2.000 GTexel/s
-
-
-
3.789 TFLOPS
FP32性能
40.00 GFLOPS
947.2 GFLOPS
FP64性能
-
板卡设计
500W
功耗
15W
900 W
建议电源功率
200 W
2x DVI
1x HDMI 1.4a
2x mini-DisplayPort 1.2
输出接口
2x DisplayPort
3x 8-pin
电源接口
None
图形处理器
New Zealand
GPU型号
RV620
-
-
-
GCN 1.0
架构
TeraScale
TSMC
芯片厂
TSMC
28 nm
芯片工艺
55 nm
43.13亿
晶体管数量
1.81亿
352mm²
芯片面积
67mm²
图形特性
12 (11_1)
DirectX
10.1 (10_1)
4.6
OpenGL
3.3
1.2
OpenCL
N/A
1.2
Vulkan
N/A
-
-
-
5.1
Shader Model
4.1
